Biwin HW100 DDR4 16GB (2x16GB) 3200 MHz CL16 Blanco
DDR4
Impuestos incluidos
El kit para sobremesa de la Memoria RAM Biwin HW100 DDR4 16GB (2x16GB) 3200 MHz CL16 Blanco en dos módulos , con XMP 2.0 y perfil nominal de 3200 MT/s.
Ventajas clave
- Instala 16 GB de una vez, sin completar la capacidad con módulos comprados aparte.
- Mantén los dos módulos como pareja con una configuración común de capacidad y perfil.
- Selecciona XMP 2.0 desde la BIOS compatible en lugar de introducir cada timing manualmente.
- Integra un disipador blanco visible sin añadir piezas térmicas separadas a los módulos.
¿Para quién es ideal este producto?
- Ampliación de un PC de sobremesa con ranuras DDR4 UDIMM disponibles.
- Montaje de una pareja de módulos en una placa que habilita doble canal.
- Configuración de memoria desde BIOS con soporte para Intel XMP 2.0.
- Interior de PC blanco con ventana lateral y espacio libre alrededor de los zócalos.
Claves para decidir
El kit DDR4 para sobremesa Biwin HW100 DDR4 16GB (2x16GB) 3200 MHz CL16 Blanco cuenta con dos módulos blancos; XMP 2.0 permite aplicar 3200 MT/s desde una BIOS compatible.
- Los 16 GB, repartidos en dos módulos de 8 GB, amplían la memoria disponible en un sobremesa sin combinar capacidades distintas.
- La pareja puede trabajar en doble canal cuando la placa y el procesador admiten esa configuración y se ocupan las ranuras emparejadas.
- El perfil XMP 2.0 de 3200 MT/s requiere una plataforma compatible y puede necesitar activación en la BIOS; la velocidad no queda garantizada por la instalación sola.
- El formato DDR4 UDIMM de 288 pines corresponde a sobremesas, no a portátiles con ranuras SO-DIMM ni a placas DDR5.
- La capacidad se limita a 16 GB; las máquinas virtuales y los proyectos creativos grandes pueden requerir un kit de 32 GB o más.
La placa base debe admitir DDR4 UDIMM y la configuración elegida. Un portátil SO-DIMM o un equipo DDR5 necesita memoria de otro formato o generación.
Descripción de Biwin HW100 DDR4 16GB (2x16GB) 3200 MHz CL16 Blanco
Dos módulos DDR4 UDIMM para sobremesa
La Biwin HW100 combina dos módulos de 8 GB en formato DDR4 UDIMM de 288 pines. Las placas de sobremesa con ranuras UDIMM DDR4 aceptan este formato; los portátiles que usan SO-DIMM necesitan módulos físicamente distintos.
Los 16 GB amplían el margen disponible para aplicaciones de oficina, navegación, juegos y multitarea moderada. Las máquinas virtuales, los proyectos creativos pesados y muchas aplicaciones abiertas a la vez pueden pedir más memoria; en esas cargas, un kit de 32 GB evita quedarse en esta capacidad.
El kit se puede instalar en una placa con dos o cuatro ranuras DDR4, siempre que el sistema admita la capacidad total. Una placa DDR5 no acepta estos módulos, aunque el procesador pertenezca a una familia que también funcione con DDR4.
La velocidad depende del perfil y de la plataforma
Los 3200 MT/s corresponden a la velocidad nominal del kit, también asociada a PC4-25600. La CPU, la placa base y la BIOS deben admitir esa configuración para que el sistema pueda aplicarla.
Los timings CL16-20-20-38 a 1,35 V describen los parámetros del perfil, no una mejora idéntica en todos los programas. El procesador, la placa y la carga de trabajo también influyen en el resultado.
XMP 2.0 ajusta la configuración desde la BIOS
La memoria incluye un perfil Intel XMP 2.0 con los parámetros de velocidad y latencia del kit. Al arrancar con los valores JEDEC, el equipo puede funcionar a una frecuencia inferior; activar XMP en una BIOS compatible aplica el perfil anunciado. Si el sistema presenta inestabilidad, restaura un ajuste estable y comprueba el soporte de CPU, placa y BIOS.
La ubicación de las ranuras determina el doble canal
Los dos módulos pueden utilizar doble canal cuando la plataforma lo admite. En placas con cuatro zócalos, las ranuras recomendadas para una pareja pueden no estar juntas; respeta el orden indicado por el manual para que el controlador de memoria active la configuración correcta.
El disipador blanco requiere espacio alrededor de los módulos
El disipador de aluminio y la almohadilla térmica forman parte del módulo. La serie HW100 mide 136,19 x 50,24 x 8,40 mm; comprueba la holgura junto al disipador del procesador y otros componentes antes de montar el kit.
El acabado blanco queda visible en cajas con ventana lateral y combina con componentes claros. El color no cambia la compatibilidad ni la velocidad: una placa DDR4 y el espacio físico disponible siguen determinando el montaje.
Especificaciones de Biwin HW100 DDR4 16GB (2x16GB) 3200 MHz CL16 Blanco
| Modelo | HW100 |
| Part Number | BXH41632HW1-D16EW |
| Serie | Biwin HW100 |
| Tipo de memoria | DDR4 |
| Formato físico | UDIMM para sobremesa |
| Capacidad total | 16 GB |
| Número de módulos | 2 |
| Capacidad por módulo | 8 GB |
| Configuración del paquete | 8 GB x 2 módulos |
| Velocidad de transferencia | 3200 MT/s |
| Clasificación de ancho de banda | PC4-25600 |
| Latencia CAS | CL16 |
| Timings | CL16-20-20-38 |
| Voltaje del perfil | 1,35 V |
| Organización de rango | 1R x 8 por módulo |
| Ancho de bus | 64 bits por módulo |
| Conector | DIMM DDR4 de 288 pines |
| Perfil de overclocking | Intel XMP 2.0 |
| Condición para alcanzar el perfil anunciado | Activar XMP en una BIOS compatible; la velocidad efectiva depende de la CPU, la placa, la BIOS y la configuración de memoria. |
| Color | Blanco |
| Disipador | Integrado |
| Material del disipador | Aluminio |
| Interfaz térmica | Almohadilla de silicona de alta conductividad térmica |
| Dimensiones de la serie HW100 | 136,19 x 50,24 x 8,40 mm |
| Temperatura de funcionamiento de la serie | 0 °C a +85 °C |
| Temperatura de almacenamiento de la serie | -55 °C a +100 °C |
| Compatibilidad de plataforma de HW100 | Plataformas Intel y AMD; la placa y el procesador deben admitir DDR4 UDIMM y la configuración elegida. |
| Garantía de la serie | Limitada de por vida, sujeta a las condiciones del fabricante |
| Certificaciones de la serie | CE, FCC, RoHS, VCCI, RCM, BSMI, UKCA, WEEE y KCC |
Preguntas frecuentes sobre Biwin HW100 DDR4 16GB (2x16GB) 3200 MHz CL16 Blanco
Preguntas frecuentes (FAQ)
La placa debe tener ranuras DDR4 UDIMM de 288 pines y admitir 16 GB en dos módulos. Comprueba también la capacidad y la frecuencia admitidas por la placa y el procesador; las plataformas DDR5 y las ranuras SO-DIMM de portátil utilizan otros módulos.
No automáticamente. El perfil XMP 2.0 permite aplicar 3200 MT/s en una plataforma compatible; sin activarlo, el equipo puede arrancar con los parámetros JEDEC. La CPU, la placa, la BIOS y la configuración de memoria determinan si ese perfil funciona establemente.
No en un portátil que requiera SO-DIMM. Este kit usa módulos UDIMM de 288 pines, de mayor tamaño físico; busca memoria para portátil del formato y la generación DDR admitidos por ese equipo.
La placa y el procesador deben admitir doble canal, y los módulos deben instalarse en los zócalos emparejados recomendados para la placa. En modelos con cuatro ranuras, seguir el orden de instalación evita colocar la pareja en posiciones no previstas.
Mezclar kits puede hacer que todos los módulos funcionen con parámetros comunes más conservadores y no garantiza estabilidad con XMP. Para mantener una pareja uniforme de capacidad, timings y perfil, utiliza los dos módulos de este kit juntos y comprueba la compatibilidad de la placa antes de añadir otros.
Para ofimática, navegación y multitarea moderada, 16 GB pueden cubrir un PC de uso general; las necesidades de los juegos varían. Las máquinas virtuales, la edición de proyectos grandes y muchas aplicaciones exigentes abiertas a la vez pueden requerir 32 GB o más.
Características
- Configuración del kit
- 2 módulos DDR4
- Capacidad conjunta
- 16 GB en total
- Perfil de velocidad
- 3200 MT/s con timings CL16-20-20-38
- Voltaje nominal del perfil
- 1,35 V
- Configuración de rango
- 1R x 8 por módulo
- Perfil de rendimiento
- Intel XMP 2.0
- Acabado
- Blanco
- Disipación
- Disipador de aluminio con almohadilla térmica
- Tipo de equipo
- Ordenador de sobremesa con memoria DDR4 UDIMM compatible
Detalles
- TIPO DE MEMORIA
- DDR4
- MEMORIA
- DDR4
- KITS
- 2 x 8 GB
- FRECUENCIA MEMORIA
- 3200 MT/s
- LATENCIA
- CL 16
- DISPOSITIVO
- SOBREMESA
- MEMORIA RAM
- 16 GB
¿Es para mí?
Sí, si…
- Tu sobremesa usa DDR4 UDIMM y necesita 16 GB repartidos en dos ranuras.
- La placa y el procesador admiten doble canal para una pareja de módulos.
- La BIOS ofrece soporte XMP 2.0 para configurar el perfil de 3200 MT/s.
- Tu montaje tiene una estética clara y deja espacio alrededor de los zócalos DIMM.
Mejor otro, si…
- El portátil requiere memoria SO-DIMM; busca módulos para portátil del formato admitido.
- La placa base utiliza DDR5; necesitas un kit DDR5, no módulos DDR4.
- Las aplicaciones habituales requieren más de 16 GB; compara kits de 32 GB o superiores admitidos por el equipo.
- La CPU o la placa limita la frecuencia; elige un kit acorde con los parámetros admitidos por esa plataforma.
Modo de uso
Cómo instalar y configurar el kit
- Apaga el ordenador, desconéctalo de la corriente y localiza en el manual de la placa las ranuras DDR4 recomendadas para instalar dos módulos.
- Alinea la muesca de cada módulo con la guía del zócalo e inserta la pieza sin forzarla si no entra correctamente.
- Enciende el equipo y confirma en la BIOS o en el sistema operativo que se detectan los 16 GB instalados.
- Activa XMP 2.0 únicamente si la placa y el procesador admiten el perfil; después verifica la velocidad y la estabilidad del sistema.
Motivos para comprar
Dos módulos de 8 GB llegan emparejados
El kit reúne 16 GB en piezas de la misma configuración, sin tener que combinar módulos comprados por separado para completar la pareja.
3200 MT/s se identifica junto a PC4-25600
La velocidad nominal y su clasificación permiten cotejar el kit con las capacidades de memoria de la placa y el procesador del sobremesa.
Los timings precisan el perfil CL16
CL16-20-20-38 y 1,35 V concretan los parámetros del módulo para distinguir esta configuración de otras versiones de memoria.
XMP 2.0 guarda un perfil de configuración
Una BIOS compatible puede aplicar los parámetros almacenados sin introducir manualmente cada timing y valor de frecuencia.
El disipador de aluminio forma parte del módulo
La almohadilla térmica acompaña al disipador integrado; el espacio próximo al zócalo y la ventilación del equipo siguen condicionando el montaje.
El acabado blanco queda visible en cajas con ventana
El color permite coordinar el interior del PC con componentes claros, sin modificar la compatibilidad ni los parámetros eléctricos del kit.
Información adicional
Biwin HW100 reúne 16 GB DDR4 UDIMM en dos módulos blancos, con disipador integrado y perfil XMP 2.0. El kit amplía un sobremesa que admita esa generación y ese formato.
Los 3200 MT/s requieren soporte de la CPU y la placa y pueden necesitar activación de XMP. Un equipo DDR5, un portátil SO-DIMM o una carga que requiera más de 16 GB necesita otro kit.
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