XPG LANCER BLADE DDR5 32GB 6000 MHz CL30 AX5U6000C3032G-SLABBK

DDR5

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Módulo DDR5 UDIMM de alta capacidad y perfil bajo para sobremesas. Su configuración deja una ruta sencilla de ampliación, pero un solo módulo no ofrece el mismo ancho de banda que una pareja.

Cantidad:

Ventajas clave

Abre proyectos y juegos pesados sin agotar la memoria con facilidad.
Reserva una ranura para una ampliación posterior.
Evita interferencias con disipadores de CPU voluminosos.
Aplica perfiles de rendimiento desde la BIOS sin ajustar cada latencia.
Mantiene el formato estándar de sobremesa para placas DDR5 compatibles.

¿Para quién es ideal este producto?

PC de gaming y multitarea que ya va corto con 16 GB y necesita más aire.
Montajes que quieren empezar con un solo módulo y crecer sin sustituirlo.
Cajas compactas donde el perfil bajo evita roces con el disipador.
Usuarios que prefieren activar un perfil XMP y olvidarse de ajustar timings a mano.
Equipos de sobremesa DDR5 donde UDIMM es el formato correcto (no portátiles).

Claves para decidir

La memoria XPG LANCER BLADE DDR5 32GB 6000 CL30 AX5U6000C3032G-SLABBK permite empezar con mucha capacidad y conservar un banco libre para crecer.

El formato 1 x 32 GB te permite arrancar con memoria alta y mantener un slot libre para ampliar sin sustituir el módulo actual.
El perfil Intel XMP 3.0 ayuda a activar el modo 6000 MT/s desde BIOS, pero la estabilidad final depende de placa, CPU y la versión de BIOS.
La combinación 6000 MT/s + CL30 suele dar buena respuesta en juegos y multitarea, sobre todo si vienes de DDR4 o de DDR5 más lenta.
El disipador de perfil bajo reduce problemas de espacio en montajes compactos o con disipadores grandes alrededor del socket.
Es UDIMM unbuffered; para plataformas que exigen memoria registrada (RDIMM) necesitas otro tipo de módulo.

Es adecuada cuando la ampliación futura forma parte del plan. Para obtener doble canal desde el primer arranque, un kit emparejado es una opción más directa.

Descripción de XPG LANCER BLADE DDR5 32GB 6000 MHz CL30 AX5U6000C3032G-SLABBK

Capacidad ahora, segundo módulo cuando el equipo lo pida

Comprar un único módulo grande es una decisión de arquitectura. Se sacrifica parte del ancho de banda inicial frente a una pareja, pero se evita llenar las ranuras y reemplazar memoria cuando llega la ampliación. En estaciones domésticas, máquinas de desarrollo o equipos que van creciendo por fases, ese margen tiene valor. La capacidad queda resuelta desde el primer montaje.

El objetivo de este módulo es llegar a 6000 MT/s con CL30 usando Intel XMP 3.0. Eso significa que el “modo rápido” se aplica desde BIOS con un perfil, sin ajustar manualmente cada parámetro. La parte importante es que el resultado depende de tu plataforma: en algunas combinaciones de CPU/placa/BIOS puede tocar bajar un escalón de frecuencia para priorizar estabilidad, y ahí un kit 2x16 GB puede comportarse distinto.

En montaje, el disipador de perfil bajo ayuda cuando el espacio alrededor del socket va justo (disipadores grandes por aire, cajas compactas o configuraciones con poco margen). No es un reclamo estético: evita roces y hace el montaje menos delicado.

El perfil de velocidad no es automático en todas las placas. XMP o EXPO deben activarse y la controladora de memoria, la BIOS y el número de módulos determinan la estabilidad final. También conviene distinguir conceptos: es UDIMM unbuffered y no es memoria ECC de servidor; la corrección interna propia de DDR5 no cambia esa clasificación. Elegida para la plataforma correcta, ofrece mucha capacidad, baja altura y una ruta limpia hacia el doble módulo.

Especificaciones de XPG LANCER BLADE DDR5 32GB 6000 MHz CL30 AX5U6000C3032G-SLABBK

Marca	XPG
Serie	Lancer Blade
Tipo	Memoria RAM DDR5 para PC de sobremesa
Capacidad	32 GB
Configuración	1 x 32 GB
Formato	UDIMM 288-pin
Velocidad (perfil)	6000 MT/s
Latencia CAS	CL30
Perfil de memoria	Intel XMP 3.0
ECC	No (on-die ECC interno de DDR5)
Tipo de búfer	Unbuffered (unregistered)
Voltaje	1,35 V (perfil de rendimiento)
Refrigeración	Disipador térmico (perfil bajo)
Dimensiones	133.35 x 33.8 x 7.8 mm
Peso	33 g
Temperatura operativa	0 °C a 85 °C
Temperatura de almacenaje	-20 °C a 65 °C
Garantía	Garantía limitada de por vida
MPN	AX5U6000C3032G-SLABBK

Preguntas frecuentes sobre XPG LANCER BLADE DDR5 32GB 6000 MHz CL30 AX5U6000C3032G-SLABBK

1 ¿Es compatible con cualquier placa DDR5 de sobremesa?

Sirve para placas base de sobremesa con DDR5 UDIMM 288-pin. No es para portátiles (SO-DIMM) ni para plataformas que exijan memoria registrada. Si tu placa es DDR5, el siguiente filtro es la estabilidad del perfil: algunas combinaciones de CPU/BIOS pueden requerir bajar frecuencia para ir fino.

2 ¿Qué diferencia hay entre un módulo y un kit de dos?

Con un solo módulo mantienes una ranura libre y una ruta sencilla para ampliar añadiendo otra unidad compatible. Un kit de dos módulos suele ser más directo si quieres doble canal desde el primer minuto y no piensas ampliar, pero te deja menos flexibilidad de crecimiento sin reemplazar módulos.

3 ¿Cómo configurar el perfil de rendimiento en la BIOS?

Para cargar el perfil de rendimiento hay que activar Intel XMP 3.0 en BIOS, ya que no se aplica como modo base. Si el PC no es estable, lo habitual es bajar un paso de frecuencia o ajustar parámetros; la prioridad es que el sistema sea estable en tu uso diario.

4 ¿Qué diferencia hay entre on-die ECC y memoria ECC de servidor?

La DDR5 incorpora on-die ECC dentro de cada chip, pero el módulo no es memoria ECC de servidor. Es un UDIMM unbuffered; si tu plataforma exige RDIMM o corrección ECC gestionada por el sistema, necesitas otro tipo de memoria.

5 ¿Cómo ayuda el perfil bajo durante la instalación?

Sí, sobre todo en cajas compactas o con disipadores de CPU grandes cerca de las ranuras. Con un disipador de perfil bajo, el módulo reduce la probabilidad de que un disipador o un ventilador roce la memoria, algo que puede pasar con módulos altos en montajes densos.

6 ¿Qué voltaje usa el perfil de rendimiento?

El perfil de rendimiento está especificado a 1,35 V. Al activar XMP, la placa aplica ese ajuste junto con la frecuencia y las latencias; después conviene comprobar estabilidad antes de dar el montaje por cerrado.

Características

Capacidad: 32 GB (1 x 32 GB)

Tipo de memoria: DDR5

Velocidad: 6000 MT/s

Latencia: CL30

Formato: UDIMM 288-pin

Perfiles: Intel XMP 3.0 y AMD EXPO

ECC: No (on-die ECC interno de DDR5)

Tipo de búfer: Unbuffered (unregistered)

Detalles

TIPO DE REGISTRO DE MEMORIA: SIN REGISTRO

TIPO DE MEMORIA: DDR5, ECC

KITS: KIT 1X32 GB

FRECUENCIA MEMORIA: 6000 MT/s

LATENCIA: CL 30

DISPOSITIVO: SOBREMESA

VOLTAJE: 1.4 V

MEMORIA RAM: 32 GB

FORMATO DE MEMORIA: 288-PIN DIMM

PROFUNDIDAD: 133 mm

ANCHO: 33 mm

ALTURA: 7 mm

PESO: 33 g

RANGO DE TEMPERATURAS OPERATIVAS: 0 - 85 °C

RANGO DE TEMPERATURAS DE ALMACENAJE: -20 - 65 °C

PERFIL XMP: SI

TIPO DE DISIPADOR: DISIPADOR TERMICO

¿Es para mí?

Sí, si…

Quieres un módulo de alta capacidad y una vía clara para ampliar añadiendo otro igual.
Montas un PC DDR5 de sobremesa y buscas un perfil XMP de baja latencia para una plataforma DDR5 compatible.
Tu caja o disipador van ajustados y prefieres un módulo con disipador de perfil bajo.
Usas el PC para multitarea, juegos y edición ligera/media y no quieres ir justo con memoria.

Mejor otro, si…

Tu plataforma exige RDIMM o memoria registrada: este módulo es UDIMM unbuffered.
Buscas dual channel “cerrado” desde el minuto uno y no vas a ampliar: un kit 2x16 GB puede ser más directo.
Tu prioridad es compatibilidad sin tocar BIOS: el configuración rápida puede requerir ajustar o bajar frecuencia en algunas plataformas.
Tu placa es DDR4 o tu equipo usa SO-DIMM: necesitas otro formato.

Modo de uso

Instalación del módulo y ajuste del perfil DDR5

Verifica que tu placa base es DDR5 UDIMM (no DDR4 y no RDIMM).
Instala el módulo en el slot recomendado por la placa para 1 DIMM (manual de la placa).
Actualiza BIOS si tu plataforma lo necesita y activa XMP 3.0 para el configuración rápida.
Si el equipo no es estable a 6000, baja un paso (por ejemplo, 5600/5200) antes de tocar voltajes.
Si vas a ampliar a futuro, planifica comprar otro módulo igual para mantener coherencia de configuración.

Motivos para comprar

Un solo módulo para ampliar con libertad

Los alta capacidad reducen tirones por falta de memoria en sesiones largas con varias apps abiertas y te dan margen para proyectos más pesados.

6000 MT/s CL30 para equilibrar frecuencia y latencia

El perfil 6000 MT/s CL30 apunta a un rendimiento ágil en plataformas compatibles, sin tener que saltar a frecuencias más agresivas.

XMP 3.0 para activar el perfil desde BIOS

Con Intel XMP 3.0 aplicas el perfil de memoria en pocos pasos; si la placa no lo estabiliza, bajar frecuencia suele resolverlo.

Disipador bajo perfil para montajes compactos

El disipador de perfil bajo ayuda a evitar roces en cajas pequeñas o con disipadores de CPU grandes cerca de las ranuras.

UDIMM unbuffered: el formato típico de PC

Es memoria UDIMM para sobremesa; si montas una plataforma que pide RDIMM, hay que cambiar de tipo de módulo.

Compatibilidad con perfiles Intel y AMD

La presencia de XMP y EXPO facilita aplicar una configuración validada en plataformas de ambos fabricantes, siempre dentro de la capacidad de la placa y la CPU.

Información adicional

Marca: XPG

Publicado:: 27/07/2026
Última actualización:: 28/07/2026
Revisado por:: Héctor Rubio Pita (Experto en tecnología e Inteligencia Artificial)

Este módulo prioriza capacidad y margen de crecimiento en un formato bajo, compatible con placas DDR5 de sobremesa.

La velocidad anunciada depende de activar el perfil y de la controladora de memoria; no debe confundirse con memoria ECC registrada.