Be Quiet! DC2 Pasta Térmica
Pasta Térmica
Impuestos incluidos
La pasta térmica DC2 de be quiet! es un compuesto no curable para renovar la interfaz entre CPU, GPU y disipador, con 7,5 W/mK, 3 g y fórmula no conductora.
Ventajas clave
- La combinación de una interfaz de 7,5 W/mK y un montaje correcto facilita la transferencia de calor sin ocultar la importancia del disipador y la ventilación.
- La fórmula no conductora aporta margen frente a un contacto accidental, pero mantiene la necesidad de dosificar y limpiar la zona.
- Los 3 g convierten una jeringa en reserva para varias renovaciones, con unas nueve aplicaciones medias como referencia.
- La espátula incluida permite incorporar la distribución manual al montaje y controlar la cobertura durante la intervención.
- El compuesto no curable conserva una interfaz térmica convencional y marca una separación clara frente al metal líquido.
¿Para quién es ideal este producto?
- Renovación de pasta en una CPU de sobremesa después de retirar un disipador.
- Mantenimiento de una GPU u otros chips compartiendo la jeringa entre intervenciones.
- Montajes nuevos que requieren una interfaz térmica no conductora.
- Ordenadores equipados con refrigeradores be quiet! que necesitan sustituir la capa térmica.
- Talleres y bancos de montaje dedicados a intervenciones puntuales, no a producciones masivas.
Claves para decidir
Be Quiet! DC2 es un compuesto térmico no curable de 3 g para renovar la interfaz entre CPU, GPU y disipador. Sus 7,5 W/mK y espátula incluida facilitan mantenimientos domésticos.
- Los 7,5 W/mK facilitan el paso del calor entre la superficie del chip y la base del refrigerador, aunque la temperatura final depende del conjunto de refrigeración.
- La fórmula no conductora reduce el riesgo de contacto eléctrico accidental con componentes próximos durante una aplicación cuidadosa.
- Los 3 g permiten unas nueve aplicaciones medias, con un consumo que cambia según el tamaño del chip, la base y el grosor de la capa.
- La espátula incluida permite controlar la distribución del compuesto cuando se busca una cobertura uniforme sobre la zona térmica.
- El rango de -20 °C a +120 °C describe el compuesto y no sustituye los límites térmicos propios del procesador ni la capacidad del sistema de refrigeración.
DC2 cubre el mantenimiento convencional de CPU, GPU u otros chips sin recurrir a metal líquido. DC2 Pro alcanza 80 W/mK y conduce electricidad, mientras que esta jeringa no incluye el producto de limpieza necesario para retirar la pasta anterior.
Descripción de Be Quiet! DC2 Pasta Térmica
Cómo trabaja DC2 al renovar CPU y GPU
Una capa seca o mal repartida deja pequeños huecos de aire entre el encapsulado y la base del disipador. DC2 rellena esas irregularidades y facilita el paso del calor con 7,5 W/mK. La temperatura final sigue dependiendo del refrigerador, la presión de montaje, la ventilación y la carga; la pasta no aumenta por sí sola la capacidad de un sistema básico.
Los 3 g permiten unas nueve aplicaciones medias en mantenimientos separados. El tamaño del chip, la geometría de la base y el grosor aplicado cambian el consumo, de modo que una capa excesiva reduce las renovaciones disponibles. La cantidad permite atender una CPU y una GPU en momentos distintos, siempre que el uso se mantenga dentro de esa previsión.
La fórmula no conductora reduce el riesgo de contacto eléctrico accidental al trabajar alrededor del procesador y de componentes próximos, pero no reemplaza una aplicación limpia y medida. DC2 sirve para CPU, GPU y otros chips, y es compatible con todos los refrigeradores be quiet!; la base debe apoyar correctamente y quedar libre de residuos.
El compuesto no curable mantiene una interfaz térmica sin convertirse en un adhesivo rígido y funciona entre -20 °C y +120 °C. DC2 Pro utiliza metal líquido, alcanza 80 W/mK y conduce electricidad, por lo que responde a otra condición de aplicación; DC2 tampoco sustituye el producto de limpieza necesario para retirar la pasta anterior.
Especificaciones de Be Quiet! DC2 Pasta Térmica
La pasta térmica be quiet! DC2 combina 3 g de compuesto no conductor, 7,5 W/mK y espátula para renovar interfaces térmicas de CPU, GPU y otros chips.
| Modelo | Be Quiet! DC2 |
| Referencia del fabricante | BZ004 |
| Tipo | Compuesto no curable |
| Capacidad | 3 g |
| Conductividad térmica | 7,5 W/mK |
| Conductividad eléctrica | No conductora |
| Rango de temperaturas | -20 °C a +120 °C |
| Aplicación | CPU, GPU y otros chips |
| Refrigeradores be quiet! compatibles | Todos |
| Aplicaciones medias | Aproximadamente 9 |
| Pasta térmica incluida | Sí |
| Espátula incluida | Sí |
| Bastoncillo de algodón | No |
| Aguja para jeringa | No |
| Almohadilla con alcohol | No |
| Compuestos de silicona | 10 % |
| Compuestos de óxido de metal | 45 % |
| Compuestos de óxido de zinc | 45 % |
| Galio | No |
| Indio | No |
| Estaño | No |
| Garantía | 3 años |
| Línea de asistencia internacional | Sí, con servicio gratuito en DE, FR y US |
| Idiomas del manual | DE, EN, ES, FR, PL, RU, TW y CN |
| Dimensiones del embalaje | 132 × 50 × 21 mm |
| Peso bruto del embalaje | 0,025 kg |
| Unidades por embalaje | 60 |
| Dimensiones de la caja de envío | 300 × 267 × 155 mm |
| Peso bruto de la caja de envío | 2,3 kg |
| PVP recomendado | 7,90 € |
Preguntas frecuentes sobre Be Quiet! DC2 Pasta Térmica
be quiet! DC2 está orientada a renovar la pasta de una CPU, GPU u otro chip mediante un montaje convencional. Sus 7,5 W/mK y su fórmula no conductora permiten trabajar sin manipular metal líquido; DC2 Pro llega a 80 W/mK, conduce electricidad y exige más control sobre superficies y aplicación. El disipador y la ventilación siguen condicionando la temperatura final.
be quiet! DC2 sirve para CPU, GPU y otros chips, y la compatibilidad cubre todos los refrigeradores be quiet!. La interfaz térmica no depende de un socket concreto, pero la base del disipador debe apoyar correctamente y quedar libre de residuos.
La fórmula no conductora reduce el riesgo de un contacto accidental con componentes próximos durante la aplicación. No elimina los errores de montaje: deposita el compuesto sobre la superficie térmica, controla el grosor y retira el exceso antes de fijar el disipador.
La jeringa de 3 g permite unas nueve aplicaciones medias. El resultado cambia según el tamaño del chip, la geometría de la base y el grosor utilizado; una capa excesiva reduce la cantidad disponible para futuras renovaciones.
La espátula permite repartir la pasta, pero no prepara la superficie. Retira los residuos con un producto de limpieza adecuado y deja secas la CPU y la base del disipador; la caja no aporta bastoncillo, aguja ni almohadilla con alcohol.
Apaga y desconecta el equipo, deja enfriar el conjunto y elimina la pasta anterior de la CPU y del disipador. Retira la película protectora de la base cuando exista, aplica una pequeña cantidad, extiéndela con la espátula y fija el refrigerador sin desplazarla ni dejar rebose.
El intervalo de -20 °C a +120 °C describe el rango de trabajo del compuesto, no la temperatura máxima que debe alcanzar una CPU. El procesador mantiene sus propios límites térmicos y el resultado depende también del disipador, la presión, la ventilación y la carga.
Características
- Tipo
- Compuesto no curable
- Conductividad térmica
- 7,5 W/mK
- Capacidad
- 3 g
- Conductividad eléctrica
- No conductora
- Rango de temperaturas
- -20 °C a +120 °C
- Aplicación
- CPU, GPU y otros chips
- Refrigeradores be quiet! compatibles
- Todos
- Aplicaciones medias
- Aproximadamente 9
- Accesorio de aplicación
- Espátula incluida
- Composición principal
- Silicona, óxido de metal y óxido de zinc
- Garantía
- 3 años
- Idiomas del manual
- DE, EN, ES, FR, PL, RU, TW y CN
Detalles
- COLOR
- GRIS
- PESO
- 3 g
- RANGO DE TEMPERATURAS OPERATIVAS
- -20 - 120 °C
- GARANTIA
- 3 año(s)
- ANCHO (EMBALAJE)
- 132 mm
- PROFUNDIDAD (EMBALAJE)
- 50 mm
- ALTURA (EMBALAJE)
- 21 mm
- PESO (EMBALAJE)
- 25 g
- CANTIDAD POR PAQUETE
- 1 pieza(s)
- CONDUCTIVIDAD TERMICA
- 7,5 W/m·K
¿Es para mí?
Sí, si…
- Renuevas la pasta de una CPU tras retirar su disipador y quieres extender manualmente el compuesto con la espátula incluida.
- Mantienes varios ordenadores y buscas una jeringa de 3 g para planificar varias intervenciones, aproximadamente nueve de media.
- Trabajas con CPU, GPU u otros chips y necesitas una interfaz térmica no conductora para un montaje convencional.
- Tienes un refrigerador be quiet! y quieres una pasta compatible con todos sus modelos.
Mejor otro, si…
- Buscas metal líquido: DC2 Pro alcanza 80 W/mK, conduce electricidad y exige mayor control sobre superficies y aplicación.
- Necesitas que el mismo kit incluya material de limpieza: la caja de DC2 no lo aporta.
- Vas a renovar decenas de equipos: unas nueve aplicaciones medias por jeringa exigen planificar más unidades o un formato mayor.
- El disipador conserva pasta preaplicada y no vas a desmontarlo; guardar la jeringa para una intervención posterior evita abrirla sin necesidad.
Modo de uso
Aplicación y preparación de la superficie
- Apaga el equipo, desconecta la alimentación y deja que el procesador y el disipador se enfríen antes de desmontar.
- Retira la pasta anterior de la CPU y de la base del refrigerador con un producto de limpieza adecuado. Las dos superficies deben quedar secas y sin residuos.
- Retira la película protectora de la base del disipador cuando exista, deposita una pequeña cantidad sobre la CPU y repártela con la espátula incluida.
- Asienta el refrigerador sobre el procesador, fíjalo siguiendo su sistema de montaje y evita que el compuesto rebose hacia conectores o componentes cercanos.
La caja incluye la jeringa y la espátula; prepara aparte el producto de limpieza. No ingieras la pasta y mantenla fuera del alcance de los niños.
Motivos para comprar
7,5 W/mK para facilitar el intercambio térmico
La conductividad térmica de 7,5 W/mK ayuda a transferir el calor a través de la interfaz cuando se sustituye una capa seca o mal distribuida.
3 g para planificar unas nueve aplicaciones medias
La jeringa permite reservar compuesto para varios mantenimientos. El tamaño del chip, la geometría de la base y el grosor aplicado modifican la cantidad disponible.
Fórmula no conductora para trabajar con más margen
El compuesto no conduce electricidad, un rasgo útil al trabajar alrededor del socket y de componentes próximos. La aplicación debe mantenerse limpia y medida.
CPU, GPU y todos los refrigeradores be quiet!
DC2 sirve para CPU, GPU y otros chips, y es compatible con todos los refrigeradores be quiet!, por lo que no queda ligada a un socket concreto.
Espátula para controlar la cobertura
La herramienta incluida ayuda a extender el compuesto sobre la zona de contacto cuando se quiere controlar manualmente el grosor y la distribución.
Compuesto no curable para mantenimiento convencional
La mezcla mantiene una interfaz térmica sin convertirse en adhesivo rígido y se diferencia del metal líquido por su fórmula y su forma de aplicación.
Información adicional
- Publicado:
- 02/09/2026
- Última actualización:
- 02/09/2026
- Revisado por:
- Héctor Rubio Pita (Experto en tecnología e Inteligencia Artificial)
Be Quiet! DC2 es un compuesto no curable de 3 g y 7,5 W/mK para renovar interfaces térmicas en CPU, GPU y otros chips. La fórmula no conductora y la espátula orientan su uso a aplicaciones manuales convencionales.
La jeringa permite unas nueve aplicaciones medias, aunque la cantidad depende del tamaño del chip y del grosor. DC2 no reemplaza el material de limpieza ni ofrece el comportamiento de un metal líquido; DC2 Pro alcanza 80 W/mK y conduce electricidad.
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