Gembird TG-G3.0-01 Pasta Térmica 3 g 5 W-m·K
Gembird TG-G3.0-01: pasta térmica 3 g CPU no conductora
Gembird TG-G3.0-01: pasta térmica 3 g CPU no conductora
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Gembird TG-G3.0-01 Pasta Térmica 3 g 5 W-m·K
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Gembird TG-G3.0-01 Pasta Térmica 3 g 5 W/m·K

Marca: GEMBIRD

EAN: 8716309083133

P/N: TG-G3.0-01

Pasta Térmica

4,95 €
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Claves para decidir

La Gembird TG-G3.0-01 es una pasta térmica de 3 g en jeringa para montar o renovar el disipador de una CPU, ayudando a que el calor pase mejor del procesador a la base del disipador. Con una conductividad térmica > 4,5 W/m·K y rango de trabajo -50 a 240 °C, cubre bien el mantenimiento típico de un PC doméstico u oficina.

  • Los 3 g en jeringa facilitan dosificar y extender una capa fina sin desperdiciar producto, útil si reaplicas varias veces al año o montas varios equipos.
  • La conductividad térmica > 4,5 W/m·K está enfocada a mejorar la transferencia térmica en montajes estándar; el salto de temperatura depende tanto del compuesto como de una aplicación uniforme y una base limpia.
  • Al ser no capacitiva ni eléctricamente conductora, reduce el riesgo si se sale una mínima cantidad del área de contacto al presionar el disipador, algo habitual al apretar el anclaje.
  • La viscosidad (76 CPS) y la impedancia térmica indicada (< 0,205 °C·in²/W) ayudan si comparas fichas y buscas una pasta que se trabaje con facilidad sin ser un fluido.
  • No sustituye a unos thermal pads: si tu objetivo es cubrir VRM o memorias con separación, necesitas el grosor correcto de pad, no pasta.

Si tu prioridad es un mantenimiento sencillo y sin sustos eléctricos, este formato funciona muy bien. Si persigues exprimir cada grado en overclock sostenido, conviene ir a compuestos de gama más alta con cifras claramente superiores.

Características
Tipo
Pasta térmica (grasa térmica)
Formato
Jeringa
Cantidad
3 g
Conductividad térmica
> 4,5 W/m·K
Impedancia térmica
< 0,205 °C·in²/W
Rango de temperatura operativa
-50 a 240 °C

Ventajas principales
  • Renueva el montaje del disipador y ayuda a bajar picos de temperatura tras limpiar o cambiar CPU.
  • La jeringa de 3 g permite dosificar con control y manchar menos al apretar el anclaje.
  • Al ser no conductora, reduce riesgos si trabajas cerca de componentes alrededor del socket.
  • La hoja técnica incluye viscosidad e impedancia térmica, útil si comparas varios compuestos.

¿Para quién es ideal este producto?
  • Para quien cambia disipador o desmonta el equipo una o dos veces al año y quiere reaplicar pasta sin desperdiciar medio tubo.
  • Para montajes de oficina y gaming moderado donde buscas estabilidad térmica y menos ruido del ventilador.
  • Para quien prefiere un compuesto no conductor y quiere evitar sustos por un pequeño exceso fuera del área de contacto.
  • Para usuarios que comparan por ficha técnica y quieren algo más que “W/m·K” antes de decidir.

Descripción del producto

Cuando desmontas el disipador para limpiar polvo, cambiar de CPU o rehacer el montaje, la pasta vieja suele romper la continuidad térmica y ahí aparecen picos de temperatura y ventiladores más ruidosos. Con 3 g en jeringa, esta Gembird sirve para hacer el mantenimiento sin ir justo: aplicas una cantidad controlada, montas y listo.

La cifra clave de esta TG-G3.0-01 es la conductividad térmica > 4,5 W/m·K. En un PC de uso general (ofimática, estudio, gaming moderado), la mejora real suele venir de volver a una capa fina y uniforme y de que el disipador asiente bien. Si vienes de una pasta muy seca o mal aplicada, el cambio se nota más que si ya usabas un compuesto competente.

Para montaje alrededor del socket, ayuda que el compuesto sea no capacitivo ni eléctricamente conductora. Si al apretar el anclaje sale una mínima cantidad por el borde, no debería convertirse en un problema eléctrico; aun así, limpia el excedente para que no termine pegando polvo o manchando conectores.

Si estás comparando productos por hoja técnica, aquí también aparecen datos poco habituales en gamas muy básicas, como la impedancia térmica < 0,205 °C·in²/W, además de viscosidad 76 CPS. La lectura práctica es simple: se trabaja con control y no requiere técnicas especiales. Para una búsqueda de temperaturas mínimas en overclock sostenido, una pasta de mayor conductividad o un compuesto distinto tendrá más margen.

Tabla de especificaciones
Marca Gembird
Modelo TG-G3.0-01
Tipo Pasta térmica (grasa térmica)
Formato de aplicación Jeringa
Cantidad 3 g
Conductividad térmica > 4,5 W/m·K
Impedancia térmica < 0,205 °C·in²/W
Rango de temperaturas operativas -50 a 240 °C
Viscosidad 76 CPS
No conductora No capacitiva ni eléctricamente conductora
Composición 50% silicona, 30% carbono, 20% óxidos metálicos
Color Gris
Evaporación < 0,001 %
Volatilidad < 0,005 %
Certificación RoHS
Dimensiones (embalaje) 180 x 120 x 15 mm
Peso (embalaje) 33 g

Detalles del producto
CERTIFICACION
RoHS
COLOR
GRIS
PROFUNDIDAD
180 mm
ANCHO
120 mm
ALTURA
15 mm
PESO
3 g
RANGO DE TEMPERATURAS OPERATIVAS
-50 - 240 °C
ANCHO (EMBALAJE)
120 mm
PROFUNDIDAD (EMBALAJE)
180 mm
ALTURA (EMBALAJE)
15 mm
PESO (EMBALAJE)
33 g
CONDUCTIVIDAD TERMICA
4,5 W/m·K
VISCOSIDAD
76 CPS

Es para mí

Sí, si…

  • Vas a reaplicar pasta térmica en CPU y quieres una jeringa pequeña para mantenimiento puntual.
  • Te interesa un compuesto no conductor para montar con más margen si trabajas cerca del socket.
  • Quieres una pasta con una hoja técnica más completa que la media (viscosidad e impedancia, además del W/m·K).

Mejor otro, si…

  • Buscas temperaturas mínimas para overclock sostenido: una pasta de gama más alta suele dar más margen.
  • Necesitas rellenar huecos en VRM o memorias: ahí mandan los thermal pads con grosor correcto.
  • Vas a montar muchos equipos seguidos: un envase con más gramos te saldrá más cómodo y rentable.

Cómo usar
  • Limpia CPU y base del disipador con alcohol isopropílico y una gamuza sin pelusa antes de aplicar.
  • Aplica una cantidad pequeña (un punto o una línea fina según tamaño de IHS) y evita extender en exceso.
  • Coloca el disipador y aprieta en cruz para que la presión sea uniforme.
  • Retira el excedente que pueda salir por el borde para evitar suciedad alrededor del socket.
  • Si el montaje usa pads en VRM/memorias, respeta el grosor del pad y no lo sustituyas por pasta térmica.

Razones para comprar

Aplicación limpia en jeringa de 3 g

Dosificas la cantidad con precisión y reduces desperdicio en mantenimientos puntuales de CPU.

No conductora para montar con más tranquilidad

Si sale un mínimo excedente al presionar el disipador, el riesgo eléctrico baja frente a compuestos conductores.

> 4,5 W/m·K para montajes estándar

Mejora el contacto térmico en equipos domésticos y de oficina sin requerir técnicas especiales de aplicación.

Datos técnicos extra para comparar fichas

Aporta viscosidad (76 CPS) e impedancia térmica (< 0,205 °C·in²/W) para elegir con más criterio que solo por el W/m·K.

Preguntas frecuentes (FAQ)

Sirve para mejorar la transferencia de calor entre la CPU y el disipador cuando montas, desmontas o haces mantenimiento. Al rellenar microimperfecciones entre superficies metálicas, el calor sale con menos resistencia y el ventilador suele necesitar menos rpm para mantener la misma temperatura.

Cuando necesitas cubrir una separación física (VRM, memorias o algunos módulos en GPU), la pasta no resuelve el hueco: ahí necesitas thermal pads con el grosor correcto. La pasta térmica está hecha para superficies que apoyan con presión, como CPU y base del disipador.

Reduce el riesgo si se desplaza una mínima cantidad hacia el exterior al apretar el disipador. No significa que puedas manchar sin más: conviene limpiar el excedente para que no atrape polvo ni llegue a conectores, pero es una elección más tolerante que compuestos conductores.

Para un PC doméstico u oficina suele ser suficiente si aplicas una capa fina y el disipador asienta bien. Si tu objetivo es arañar el mínimo grado en cargas muy sostenidas (overclock o CPU muy exigente al 100%), ahí sí merece la pena mirar compuestos de mayor conductividad y justificar el salto por tu uso.

Depende del tamaño del IHS y de cuánta cantidad uses, pero 3 g suelen dar para varias reaplicaciones en CPUs de sobremesa si aplicas lo justo. Si montas equipos a menudo o mantienes varios PCs, compensa más un envase con más gramos para no quedarte corto a mitad de mantenimiento.

Te orienta sobre el control al dosificar y extender: no debería escurrirse como un fluido, y facilita dejar una capa fina sin “chorreos”. En un montaje real, ese control ayuda a manchar menos y a conseguir un contacto más uniforme al colocar el disipador.

Información extra

Marca: Gembird

Publicado:
29/05/2026
Última actualización:
29/05/2026
Compruebado por:
Héctor Rubio Pita (Experto en tecnología e Inteligencia Artificial)

Una buena elección para quien quiere reaplicar pasta térmica sin complicarse: 3 g en jeringa, compuesto no conductor y cifra de > 4,5 W/m·K para montajes domésticos y de oficina.

Si el objetivo es cubrir separaciones en VRM o memorias, necesitas pads. Si tu prioridad es exprimir temperaturas al máximo en overclock sostenido, mira una pasta de gama superior con una conductividad claramente más alta.

Metodología y control de calidad

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