NOX Hummer Therma Pro 4 g

• Mejora la transferencia de calor en repasteos de CPU y GPU con una capa fina y uniforme.
• Facilita un montaje limpio y controlado gracias al aplicador, la espátula y las toallitas.
• Aporta margen de seguridad al ser una pasta no conductiva en montajes donde puede haber pequeñas rebabas.
• El formato de 4 g encaja para mantenimiento puntual sin comprar un tubo grande.

• PC de sobremesa que se abre para limpieza y mantenimiento cada cierto tiempo (cambio de disipador o repasteo).
• Montajes donde quieres dosificar con precisión y evitar manchar alrededor del chip.
• Equipos con cargas largas (gaming prolongado, render, compilación) donde interesa afinar temperaturas sin tocar el disipador.
• Usuarios que prefieren un kit con herramientas incluidas en lugar de improvisar con alcohol, papel o espátulas no adecuadas.

Pasta térmica de 4 g para repasteos limpios en CPU y GPU

Cuando un PC empieza a irse de temperatura con el paso del tiempo, muchas veces no es “falta de potencia” del disipador, sino una interfaz que ya no trabaja bien: pasta vieja, aplicación irregular o exceso de material. La NOX HUMMER THERMA PRO (4 g) está pensada para ese escenario de mantenimiento: limpiar bien, aplicar poco y conseguir un contacto uniforme entre el chip y la base del disipador.

Su cifra de conductividad térmica (17,3 W/m-K) apunta a un compuesto orientado a cargas serias en CPU y GPU, especialmente si tu refrigeración ya es decente. Donde más se nota es al venir de una pasta seca o mal repartida: con una capa fina, el calor pasa mejor y el disipador trabaja con menos resistencia en la unión.

El kit incluido tiene un valor muy práctico: aplicador de precisión para dosificar, espátula para extender y 2 toallitas para dejar las superficies limpias antes de montar. En repasteos domésticos y de oficina esto evita el error típico de aplicar demasiado producto o de montar con restos antiguos, que es justo lo que suele empeorar resultados.

También suma que sea no conductiva: si al asentar el disipador aparece una pequeña rebaba fuera del área de contacto, el riesgo de “susto” por conductividad eléctrica es menor. Eso no sustituye una aplicación cuidadosa, pero sí aporta margen en montajes rápidos o en disipadores con anclajes que aprietan fuerte.

Conviene entender bien el alcance de la mejora: esta pasta afina la interfaz, pero no compensa un disipador insuficiente o una caja con mal flujo de aire. Si el equipo ya se ahoga por ventilación o por un cooler pequeño, el salto real viene de mejorar refrigeración y airflow; la pasta es el remate que pone orden en el contacto térmico.

Cómo usarla (sin complicarte)

• Apaga el equipo, desconecta corriente y desmonta el disipador con cuidado para no forzar el socket ni el PCB.
• Usa las toallitas limpiadoras para retirar pasta antigua en el chip (IHS) y en la base del disipador hasta dejar ambas superficies limpias.
• Aplica una cantidad pequeña con el aplicador de precisión; en pasta térmica, el exceso suele jugar en contra.
• Extiende con la espátula una capa fina y uniforme (o deja que el anclaje reparta si es tu método habitual, pero evitando acumulaciones).
• Aprieta el disipador siguiendo el patrón del fabricante (cruzado si aplica) para asentar con presión homogénea.
• Tras el primer arranque, revisa temperaturas bajo carga para confirmar que el montaje ha quedado bien asentado.

Marca: NOX

Publicado:

01/05/2026

Última actualización:

01/05/2026

Revisado por:

Héctor Rubio Pita (Experto en tecnología e Inteligencia Artificial)