Corsair TM40 3 g Pasta Térmica
Pasta Térmica
Impuestos incluidos
pasta térmica Corsair TM40 3 g rellena irregularidades entre CPU o GPU y disipador para crear un contacto térmico uniforme durante la instalación o sustitución del compuesto.
Ventajas clave
- Uniforma el contacto térmico al rellenar irregularidades entre CPU o GPU y la base del disipador.
- Ayuda a controlar la cantidad aplicada gracias a una viscosidad baja y adecuada para una capa fina.
- Permite planificar varios mantenimientos con una jeringa de 3 g, según el tamaño de cada chip.
- Aporta margen durante el montaje con una fórmula no conductora y no corrosiva.
¿Para quién es ideal este producto?
- Montaje de CPU en ordenadores de sobremesa o portátiles compatibles.
- Mantenimiento de GPU cuando la tarjeta utiliza pasta térmica convencional.
- Refrigeración por aire con disipadores de contacto metálico.
- Bloques de refrigeración líquida que requieren renovar el compuesto entre el procesador y la base.
Claves para decidir
pasta térmica Corsair TM40 3 g rellena las pequeñas irregularidades entre la CPU o GPU y la base del disipador. Sirve para montar o reinstalar refrigeración por aire o líquida en ordenadores, portátiles y consolas compatibles.
- La baja viscosidad facilita repartir una capa fina y uniforme sobre el encapsulado durante la colocación del disipador.
- La fórmula no conductora reduce el riesgo de crear un puente eléctrico si una pequeña cantidad queda fuera de la zona de contacto.
- La composición no corrosiva mantiene protegidas las superficies metálicas habituales del procesador y del disipador.
- Los 3 g de contenido permiten realizar varias instalaciones o reaplicaciones, según el tamaño del chip y la cantidad aplicada.
- El compuesto funciona entre -20 y 125 °C, pero no ofrece una cifra publicada de conductividad térmica en W/m·K para comparaciones numéricas.
La Corsair TM40 encaja en sustituciones de pasta seca, reinstalaciones de disipadores y mantenimientos con varias aplicaciones. Si la decisión depende de una cifra W/m·K, conviene elegir una fórmula que publique ese valor.
Descripción de Corsair TM40 3 g Pasta Térmica
Pasta térmica para renovar el contacto entre chip y disipador
La Corsair TM40 3 g ocupa el espacio microscópico entre la superficie de una CPU o GPU y la base del disipador. Al rellenar sus pequeñas irregularidades, crea una zona de contacto más uniforme para transferir el calor hacia el sistema de refrigeración.
La baja viscosidad permite aplicar una capa fina tanto sobre un disipador de aire como sobre un bloque de refrigeración líquida. Esta textura también ayuda a retirar una pasta endurecida y sustituirla durante el mantenimiento de un ordenador, portátil o consola compatible.
En cargas prolongadas de juegos, renderizado, compilación o cálculo, el contacto entre el chip y la base forma parte del comportamiento térmico del conjunto. La TM40 no compensa un disipador insuficiente, una ventilación deficiente ni una presión de montaje desigual.
La fórmula no conductora y no corrosiva aporta margen durante la aplicación y evita añadir conductividad eléctrica al contacto. El compuesto debe permanecer dentro del área cubierta por el disipador, con el encapsulado limpio y seco antes de fijarlo.
Los 3 g permiten conservar producto para más de una intervención. El consumo real cambia con el tamaño del encapsulado y el método de aplicación: una jeringa puede cubrir varios equipos pequeños o varias reaplicaciones en un sobremesa.
El rango declarado va de -20 a 125 °C para el compuesto. No representa la temperatura que alcanzará el procesador, porque el disipador, la bomba o los ventiladores, el flujo de aire y la carga del sistema determinan el resultado final.
Una fórmula para mantenimientos de CPU y GPU
Aplicación fina durante el montaje
La textura permite depositar una cantidad moderada sobre la zona de contacto y repartirla con suavidad. La presión del disipador puede ayudar a cubrir la superficie al colocarlo, siempre que el encapsulado esté limpio y la fijación sea uniforme.
Uso con refrigeración por aire o líquida
La pasta se sitúa entre el procesador y la base de un disipador de torre, un bloque de refrigeración líquida u otro sistema compatible. La elección del sistema sigue dependiendo del socket, el espacio disponible y la carga térmica del equipo.
Seguridad durante la instalación
La composición no conductora reduce el riesgo eléctrico asociado a una pequeña cantidad fuera del encapsulado, mientras que la propiedad no corrosiva protege las superficies metálicas habituales. Aplicar solo lo necesario evita residuos alrededor de la zona de contacto.
Contenido para varios mantenimientos
Una jeringa de 3 g puede cubrir más de un montaje cuando la capa es fina. La cantidad disponible depende del tamaño de cada encapsulado y del número de equipos; para un volumen elevado de intervenciones, una presentación de mayor gramaje reduce las reposiciones.
Sin cifra W/m·K publicada
La referencia aporta densidad, volumen, rango térmico y propiedades de aplicación, pero no una cifra de conductividad térmica en W/m·K. Esa ausencia impide compararla por un valor numérico concreto con compuestos que sí lo publican.
Especificaciones de Corsair TM40 3 g Pasta Térmica
| Denominación comercial | Pasta térmica Corsair TM40 3 g |
| Marca | CORSAIR |
| Modelo | TM40 Performance |
| Part Number | CT-9010016-WW |
| Tipo de producto | Pasta térmica de alto rendimiento |
| Función | Mejorar la transferencia de calor entre CPU o GPU y el disipador |
| Componentes compatibles | CPU y GPU |
| Equipos compatibles | Ordenadores de sobremesa, portátiles y consolas |
| Tipo de refrigeración compatible | Refrigeración líquida y refrigeración por aire |
| Viscosidad | Baja viscosidad |
| Aplicación | Capa fina y uniforme sobre la superficie de contacto |
| Transferencia térmica | Transferencia de calor fiable y uniforme |
| Estabilidad | Estabilidad a largo plazo |
| Resistencia al secado | Ayuda a prevenir el secado tras la aplicación |
| Resistencia al agrietamiento | Ayuda a prevenir el agrietamiento tras la aplicación |
| Conductividad eléctrica | No conductora de la electricidad |
| Corrosividad | No corrosiva |
| Contenido neto | 3 g |
| Volumen neto | 1,1 ml |
| Densidad | 2,8 g/cm³ |
| Temperatura mínima de funcionamiento | -20 °C |
| Temperatura máxima de funcionamiento | 125 °C |
| Rango de temperatura de funcionamiento | De -20 a 125 °C |
| Dimensiones del envase | 113 mm x 27,1 mm x 16,5 mm |
| Contenido de la caja | 1 pasta térmica de alto rendimiento TM40 |
| Número de unidades incluidas | 1 |
| Aplicaciones previstas | Instalaciones nuevas y reaplicaciones de pasta térmica |
| Uso de mantenimiento | Actualización o sustitución del compuesto térmico |
Preguntas frecuentes sobre Corsair TM40 3 g Pasta Térmica
La Corsair TM40 resulta adecuada cuando el disipador necesita una capa adaptable para rellenar irregularidades entre la CPU o GPU y su base. Un pad térmico encaja mejor cuando la separación exige un grosor fijo o se quiere evitar la aplicación manual.
La Corsair TM40 se aplica entre la CPU y la base de un bloque de refrigeración líquida, igual que entre el procesador y un disipador de aire. No sustituye al líquido del circuito ni corrige una bomba, un radiador o una ventilación insuficientes.
La Corsair TM40 puede utilizarse en una tarjeta gráfica cuando la GPU emplea pasta térmica convencional y el desmontaje respeta las almohadillas de memoria y los demás elementos del sistema. Aplica el compuesto únicamente sobre la superficie de contacto del chip con su disipador.
Los 3 g permiten varias aplicaciones o reaplicaciones, aunque el número depende del tamaño del encapsulado y de la cantidad utilizada. En un equipo con CPU y GPU, reserva producto suficiente para cubrir cada superficie sin extenderlo fuera del área de contacto.
La TM40 aporta propiedades de aplicación, densidad, volumen y rango térmico, pero no una cifra publicada de conductividad en W/m·K. Si necesitas comparar compuestos mediante un valor numérico, elige una referencia que sí publique ese dato.
La composición no conductora reduce el riesgo eléctrico si una pequeña cantidad queda fuera de la zona de contacto. La aplicación sigue requiriendo superficies limpias y una cantidad limitada al área que cubrirá el disipador.
La TM40 sirve para reemplazar pasta seca o deteriorada después de retirar el disipador. El procedimiento exige eliminar los restos, dejar secas las superficies y comprobar el comportamiento térmico tras fijar de nuevo el bloque.
En portátiles y consolas, el grosor de las almohadillas térmicas, la presión del disipador y el orden de los tornillos son tan importantes como la pasta. La TM40 se aplica sobre el chip, pero no sustituye las almohadillas ni rellena huecos grandes.
Características
- Tipo de producto
- Pasta térmica de alto rendimiento
- Serie
- TM40 Performance
- Cantidad neta
- 3 g
- Aplicación principal
- Transferencia térmica entre CPU o GPU y el disipador
- Compatibilidad de refrigeración
- Refrigeración líquida y por aire
- Viscosidad
- Baja viscosidad
- Seguridad eléctrica
- No conductora de la electricidad
- Protección del material
- No corrosiva
- Densidad
- 2,8 g/cm³
- Volumen neto
- 1,1 ml
- Temperatura de funcionamiento
- De -20 a 125 °C
- Equipos compatibles
- Equipos de sobremesa, portátiles y consolas
Detalles
¿Es para mí?
Sí, si…
- Renuevas la pasta de una CPU y necesitas distribuir una capa fina durante el montaje.
- Instalas un disipador de aire o un bloque de refrigeración líquida sobre una superficie metálica de contacto.
- Realizas mantenimientos periódicos y quieres reservar parte de los 3 g para futuras reaplicaciones.
- Trabajas con una GPU, portátil o consola compatible y priorizas una fórmula no conductora y no corrosiva.
Mejor otro, si…
- Necesitas comparar compuestos mediante una cifra publicada de conductividad térmica en W/m·K.
- Vas a mantener muchos equipos y una jeringa de mayor gramaje reduciría las reposiciones.
- Prefieres evitar la aplicación manual; un pad térmico del grosor adecuado sigue otra lógica de montaje.
- Buscas limpiador, espátula o plantilla incluidos en el mismo paquete.
Modo de uso
Cómo usarlo
- Apaga el equipo, desconecta la alimentación y espera a que el disipador deje de estar caliente.
- Retira el sistema de refrigeración siguiendo las instrucciones de la placa base o del fabricante del disipador.
- Elimina la pasta anterior con un material adecuado y deja limpias y secas las superficies de contacto.
- Aplica una pequeña cantidad de TM40 sobre el encapsulado, sin extenderla fuera de la zona que cubrirá el disipador.
- Coloca el disipador en posición recta y aprieta sus fijaciones de forma gradual y alterna.
- Comprueba que el bloque queda firme y conecta de nuevo el ventilador o la bomba antes de iniciar el sistema.
- Supervisa las temperaturas del procesador durante los primeros minutos de carga para confirmar que el contacto es correcto.
Motivos para comprar
Capa fina con baja viscosidad
La textura facilita repartir el compuesto sobre la zona de contacto y ayuda a evitar un exceso que dificulte el montaje del disipador.
Fórmula no conductora
La composición reduce el riesgo de crear un puente eléctrico si una pequeña cantidad queda fuera del área cubierta por el disipador.
Aplicación en CPU y GPU
El compuesto permite renovar el contacto térmico de procesadores y tarjetas gráficas compatibles con pasta térmica convencional.
3 g para varios mantenimientos
La cantidad disponible permite reservar compuesto para más de una intervención, según el tamaño del encapsulado y la capa aplicada.
Fórmula no corrosiva
La composición protege las superficies metálicas habituales del procesador y de la base del disipador durante el mantenimiento.
Rango de funcionamiento de -20 a 125 °C
El rango declarado delimita las condiciones de funcionamiento del compuesto, sin representar la temperatura final del procesador.
Información adicional
- Publicado:
- 05/09/2026
- Última actualización:
- 05/09/2026
- Revisado por:
- Héctor Rubio Pita (Experto en tecnología e Inteligencia Artificial)
La pasta térmica Corsair TM40 3 g está destinada a renovar el contacto entre CPU o GPU y disipador en ordenadores, portátiles y consolas compatibles. Su baja viscosidad favorece una capa fina, mientras que la fórmula no conductora y no corrosiva aporta margen durante el montaje.
La elección depende sobre todo del método de aplicación y del criterio de comparación: los 3 g permiten varias intervenciones, pero la referencia no publica conductividad térmica en W/m·K. Para comparar por esa cifra o mantener muchos equipos, conviene valorar otra fórmula o una presentación de mayor capacidad.
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