NOX Hummer Therma Flow 8 g

• Mejora la transferencia chip-disipador con 14,6 W/m-K de conductividad declarada.
• Permite varios repasteos gracias al formato de 8 g, sin apurar el tubo en la primera intervención.
• Facilita una aplicación limpia con aplicador, espátula y toallitas incluidas.
• Aguanta bien ciclos térmicos habituales con rango de -30 a 150 °C.
• Ayuda a extender con control gracias a la viscosidad 80-85 Pa·s declarada.

• Para quien hace mantenimiento periódico de su PC (o de varios en casa) y quiere un tubo que dé margen real.
• Para montajes donde importa aplicar fino: GPU y disipadores grandes agradecen control y limpieza.
• Para quien busca una pasta térmica no conductiva y prefiere una aplicación más segura alrededor de componentes.
• Para setups de gaming o trabajo que pasan horas en carga y necesitan estabilidad térmica sin complicaciones.
• Para quien quiere evitar comprar aparte accesorios básicos de aplicación (espátula, aplicador y limpieza).

Pasta térmica de 8 g para repastar CPU y GPU sin ir justo de cantidad

Cuando repastas, el cambio real llega por dos cosas: que la pasta se pueda aplicar en una capa fina y uniforme y que aguante bien el uso sin complicarte. La NOX Hummer Therma Flow (8 g) va justo a ese tipo de compra: margen de cantidad para varios montajes y un kit que ayuda a dejar el disipador cerrado sin manchar zócalo, componentes o el propio disipador.

En equipos que trabajan bajo carga (juego, render o sesiones largas), la pasta busca reducir el “salto” entre chip y disipador. Aquí el dato diferencial es la conductividad térmica de 14,6 W/m-K, y se complementa con un rango de uso declarado de -30 a 150 °C, lo que encaja bien en máquinas que suben y bajan de temperatura a menudo.

La parte práctica está en la aplicación: el pack incluye aplicador y espátula, que sirven para dosificar y extender sin pasarte de cantidad. En repasteos de GPU o en IHS grandes, ese control ahorra tiempo y reduce el riesgo de dejar exceso de pasta fuera de la zona útil.

También es una compra más “de repetición” que un tubo pequeño: 8 g dan para varios repasteos si haces mantenimiento en más de un equipo. Si solo quieres intervenir una vez, el ahorro suele estar en elegir 3-4 g; si vas a tocar CPU y GPU en varios equipos, el coste por aplicación suele salir mejor con este formato.

Frente a alternativas laterales, conviene separar bien el caso: una pasta térmica resuelve el contacto chip-disipador, pero no sustituye a un thermal pad cuando hace falta cubrir un hueco con espesor definido (VRAM/VRM). En ese escenario, el pad es el que mantiene la presión y el grosor correcto.

Cómo usarla sin ensuciar y sin pasarte de cantidad

• Limpia chip y base del disipador con una de las toallitas (o alcohol isopropílico si ya lo usas en tu rutina) hasta dejar la superficie sin restos.
• Aplica una cantidad pequeña con el aplicador de precisión y evita “cubrir por cubrir”: lo importante es no crear una capa gruesa.
• Extiende con la espátula para lograr una película fina y homogénea, especialmente útil en IHS grandes o repasteo de GPU.
• Coloca el disipador y aprieta siguiendo un patrón cruzado (si el sistema de montaje lo permite) para repartir presión de forma uniforme.
• Si desmontas para revisar, vuelve a limpiar y reaplicar; reaprovechar pasta vieja suele empeorar el contacto.

Marca: NOX

Publicado:

04/05/2026

Última actualización:

04/05/2026

Revisado por:

Héctor Rubio Pita (Experto en tecnología e Inteligencia Artificial)