NOX Hummer Therma Flow 8 g

Pasta Térmica

11,20 €

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Pasta térmica de 8 g para repastar CPU y GPU con aplicación limpia, pensada para varios montajes y con kit de espátula, aplicador y toallitas.

Cantidad:

Ventajas clave

Mejora la transferencia chip-disipador con 14,6 W/m-K de conductividad declarada.
Permite varios repasteos gracias al formato de 8 g, sin apurar el tubo en la primera intervención.
Facilita una aplicación limpia con aplicador, espátula y toallitas incluidas.
Aguanta bien ciclos térmicos habituales con rango de -30 a 150 °C.
Ayuda a extender con control gracias a la viscosidad 80-85 Pa·s declarada.

¿Para quién es ideal este producto?

Para quien hace mantenimiento periódico de su PC (o de varios en casa) y quiere un tubo que dé margen real.
Para montajes donde importa aplicar fino: GPU y disipadores grandes agradecen control y limpieza.
Para quien busca una pasta térmica no conductiva y prefiere una aplicación más segura alrededor de componentes.
Para setups de gaming o trabajo que pasan horas en carga y necesitan estabilidad térmica sin complicaciones.
Para quien quiere evitar comprar aparte accesorios básicos de aplicación (espátula, aplicador y limpieza).

Claves para decidir

La NOX Hummer Therma Flow (8 g) es una pasta térmica pensada para quien repasta con cierta frecuencia y quiere un formato que aguante varios montajes, con accesorios para aplicar limpio en CPU y GPU.

Su conductividad térmica de 14,6 W/m-K apunta a mejorar la transferencia entre chip y disipador en equipos que pasan muchas horas en carga.
El formato de 8 g da margen para más de un repasteo sin apurar tubo, algo práctico si mantienes varios PCs o haces mantenimiento periódico.
El pack con aplicador de precisión, espátula y 2 toallitas ayuda a dosificar y extender una capa fina y a limpiar restos antes de cerrar el disipador.
Su rango de trabajo de -30 a 150 °C encaja bien con equipos que alternan reposo y sesiones largas (gaming, render, compilación o cargas sostenidas).
Si lo que necesitas es cubrir huecos con grosor definido (VRAM/VRM), la compra correcta suele ser un thermal pad del espesor adecuado, no una pasta térmica.

Para un único repasteo puntual, un tubo más pequeño puede ser suficiente; aquí el sentido está en el margen de cantidad y en poder aplicar de forma más controlada.

Descripción de NOX Hummer Therma Flow 8 g

Pasta térmica de 8 g para repastar CPU y GPU sin ir justo de cantidad

Cuando repastas, el cambio real llega por dos cosas: que la pasta se pueda aplicar en una capa fina y uniforme y que aguante bien el uso sin complicarte. La NOX Hummer Therma Flow (8 g) va justo a ese tipo de compra: margen de cantidad para varios montajes y un kit que ayuda a dejar el disipador cerrado sin manchar zócalo, componentes o el propio disipador.

En equipos que trabajan bajo carga (juego, render o sesiones largas), la pasta busca reducir el “salto” entre chip y disipador. Aquí el dato diferencial es la conductividad térmica de 14,6 W/m-K, y se complementa con un rango de uso declarado de -30 a 150 °C, lo que encaja bien en máquinas que suben y bajan de temperatura a menudo.

La parte práctica está en la aplicación: el pack incluye aplicador y espátula, que sirven para dosificar y extender sin pasarte de cantidad. En repasteos de GPU o en IHS grandes, ese control ahorra tiempo y reduce el riesgo de dejar exceso de pasta fuera de la zona útil.

También es una compra más “de repetición” que un tubo pequeño: 8 g dan para varios repasteos si haces mantenimiento en más de un equipo. Si solo quieres intervenir una vez, el ahorro suele estar en elegir 3-4 g; si vas a tocar CPU y GPU en varios equipos, el coste por aplicación suele salir mejor con este formato.

Frente a alternativas laterales, conviene separar bien el caso: una pasta térmica resuelve el contacto chip-disipador, pero no sustituye a un thermal pad cuando hace falta cubrir un hueco con espesor definido (VRAM/VRM). En ese escenario, el pad es el que mantiene la presión y el grosor correcto.

Especificaciones de NOX Hummer Therma Flow 8 g

Marca	NOX
Modelo	Hummer Therma Flow
Tipo de producto	Pasta térmica
Contenido neto	8 g
Aplicación recomendada	CPU / GPU
Conductividad térmica	14,6 W/m-K
Rango de temperatura de trabajo	-30 a 150 °C
Impedancia térmica	0,001 (°C·in²)/W
Viscosidad (a 20 °C)	80-85 Pa·s
Color	Gris
Resistividad de volumen	2,0 × 10^13 Ohm·cm
Permitividad (a 10^6 Hz)	1,8
Accesorios incluidos	Aplicador de precisión, espátula y 2 toallitas de limpieza
Cantidad por paquete	1 unidad

Preguntas frecuentes sobre NOX Hummer Therma Flow 8 g

1 ¿Para quién compensa una pasta térmica de 8 g frente a una de 3-4 g?

Compensa cuando vas a repastar más de una vez o vas a tocar CPU y GPU en más de un equipo: los 8 g dan margen y suelen mejorar el coste por aplicación. Para un único repasteo puntual, un tubo de 3-4 g suele ser suficiente y más ajustado en cantidad, porque es fácil que sobre producto si no vuelves a abrir el equipo.

2 ¿Qué cambia en la práctica una conductividad de 14,6 W/m-K en pasta térmica?

Una conductividad declarada de 14,6 W/m-K apunta a reducir la resistencia térmica entre chip y disipador, especialmente en cargas sostenidas. No convierte un disipador mediocre en uno de gama alta, pero sí puede ayudar a que el conjunto trabaje con más margen cuando ya tienes un buen contacto mecánico y una presión de montaje correcta.

3 ¿Sirve esta pasta térmica para GPU, o es solo para CPU?

Esta pasta térmica está orientada a CPU y GPU. En GPU suele ser especialmente importante aplicar una capa fina y uniforme y dejar el disipador asentado con buena presión; por eso se agradece que incluya espátula y aplicador para controlar cantidad y reparto.

4 ¿Qué pasa si aplico demasiada pasta térmica?

El exceso suele acabar fuera de la zona útil, puede ensuciar el zócalo o los alrededores y, en algunos montajes, empeora el contacto porque dejas una capa demasiado gruesa. Con esta pasta, el uso del aplicador y la espátula ayuda precisamente a dosificar y a dejar una película fina, que es lo que normalmente da el mejor resultado.

5 ¿Esta pasta térmica puede sustituir a un thermal pad?

No. La pasta térmica está pensada para superficies que asientan en contacto directo (chip e IHS/base), mientras que un thermal pad se usa cuando hace falta cubrir un hueco con un espesor concreto (por ejemplo VRAM o VRM). Si tu montaje necesita grosor definido, el pad del espesor correcto suele ser la opción que evita problemas de presión y contacto.

6 ¿Qué significa que sea una pasta térmica no conductiva?

Que está orientada a minimizar riesgos si una pequeña cantidad se sale de la zona de aplicación, algo útil en montajes alrededor de componentes. En este modelo se aportan datos eléctricos (como resistividad de volumen) para reforzar esa idea. Aun así, lo que más evita problemas sigue siendo aplicar poco y limpiar bien antes de cerrar el disipador.

Características

Tipo: Pasta térmica

Contenido neto: 8 g

Uso: CPU / GPU

Conductividad térmica: 14,6 W/m-K

Rango de temperatura de trabajo: -30 a 150 °C

Accesorios incluidos: Aplicador de precisión, espátula y 2 toallitas

Detalles

COLOR: GRIS

PESO: 8 g

RANGO DE TEMPERATURAS OPERATIVAS: -30 - 150 °C

CANTIDAD POR PAQUETE: 1 pieza(s)

CONDUCTIVIDAD TERMICA: 14,6 W/m·K

VISCOSIDAD: 80-85 PA S

¿Es para mí?

Sí, si…

Repastas con cierta frecuencia y quieres un formato de 8 g para varios montajes sin quedarte corto.
Buscas una pasta térmica para CPU y GPU con un dato de conductividad alto (declarado en 14,6 W/m-K).
Te importa aplicar limpio y con control gracias a aplicador, espátula y toallitas.
Mantienes equipos que pasan muchas horas en carga y quieres un compuesto con rango de -30 a 150 °C.

Mejor otro, si…

Solo vas a repastar una vez y no vas a volver a abrir el equipo: un tubo de 3-4 g suele encajar mejor por cantidad.
Necesitas cubrir un hueco con grosor fijo (VRAM/VRM): ahí suele tocar thermal pad del espesor correcto.
Buscas un compuesto de metal líquido para exprimir el máximo: es otra categoría y exige más cuidado al aplicar.
Tu objetivo es mantenimiento de taller con muchísimas unidades: te conviene un formato de más gramos o presentación orientada a volumen.

Modo de uso

Cómo usarla sin ensuciar y sin pasarte de cantidad

Limpia chip y base del disipador con una de las toallitas (o alcohol isopropílico si ya lo usas en tu rutina) hasta dejar la superficie sin restos.
Aplica una cantidad pequeña con el aplicador de precisión y evita “cubrir por cubrir”: lo importante es no crear una capa gruesa.
Extiende con la espátula para lograr una película fina y homogénea, especialmente útil en IHS grandes o repasteo de GPU.
Coloca el disipador y aprieta siguiendo un patrón cruzado (si el sistema de montaje lo permite) para repartir presión de forma uniforme.
Si desmontas para revisar, vuelve a limpiar y reaplicar; reaprovechar pasta vieja suele empeorar el contacto.

Motivos para comprar

Rendimiento térmico declarado en 14,6 W/m-K

Un dato útil si buscas mejorar el contacto chip-disipador en equipos que trabajan a menudo en carga y no quieres quedarte en pastas de entrada.

8 g pensados para más de un repasteo

Da margen para mantenimiento de varios PCs o para repastar CPU y GPU sin ir justo de cantidad en la primera intervención.

Aplicación más limpia con accesorios incluidos

El aplicador y la espátula ayudan a extender fino y uniforme, y las toallitas simplifican la limpieza antes de montar.

Rango de trabajo -30 a 150 °C

Encaja con equipos que alternan reposo y sesiones largas, donde la pasta sufre ciclos térmicos repetidos.

Consistencia pensada para extender con control

La viscosidad declarada (80-85 Pa·s) ayuda a repartir sin que la pasta se vuelva incontrolable ni excesivamente líquida al aplicar.

Información adicional

Marca: NOX

Publicado:: 04/05/2026
Última actualización:: 04/05/2026
Revisado por:: Héctor Rubio Pita (Experto en tecnología e Inteligencia Artificial)

La NOX Hummer Therma Flow (8 g) es una pasta térmica para CPU y GPU pensada para quien repasta más de una vez: buen margen de cantidad, aplicación más limpia con accesorios y una cifra de conductividad declarada que apunta a mejorar el contacto térmico en cargas sostenidas.

En montajes donde hay que cubrir huecos con grosor fijo (VRAM/VRM), no es la pieza adecuada: ahí manda un thermal pad del espesor correcto.