Mars Gaming MCPU-X26PRO Refrigeración Aire Dual Tower 2x120mm

• Mantienes temperaturas más estables en cargas largas gracias al formato Dual-Tower y los 6 heatpipes.
• Ajustas el equilibrio ruido/temperatura desde BIOS con PWM (4 pines) y 800-2300 RPM .
• Ganas margen frente a disipadores bajos si tu caja admite 158 mm de altura de disipador.
• Sirve para montajes actuales y reutilización: AM5/AM4 e Intel LGA 1851/1700 entre otros.
• Trae pasta térmica y herrajes Intel/AMD, así que puedes montarlo sin añadir extras al carrito.

• Para un PC gaming o de trabajo que se queda horas bajo carga y quieres seguir con refrigeración por aire.
• Para torres ATX con buen flujo frontal y una holgura real de 158 mm para disipador.
• Para quien ajusta curvas desde BIOS y prefiere PWM antes que perfiles fijos de ventilador.
• Para upgrades donde interesa mantener el disipador al cambiar de plataforma (AM4 a AM5 o saltos en Intel) sin rehacer el montaje completo.
• Para quien prioriza rendimiento térmico por encima de un montaje compacto o de evitar posibles choques con RAM alta.

Un disipador Dual-Tower para sostener carga sin líquida

Cuando una CPU pasa de picos cortos a carga sostenida (render, compilación, streaming y juego largo), el disipador deja de ser “ruido” y se convierte en estabilidad térmica. El MCPU-X26PRO juega esa partida con un bloque Dual-Tower y 6 heatpipes, una combinación típica de disipadores grandes que buscan mantener el turbo sin depender de una AIO.

La pareja de ventiladores marca el control fino. Aquí tienes 2 x 120 mm PWM con un rango de 800-2300 RPM, así que puedes dejarlo en un perfil silencioso para escritorio y subirlo cuando el procesador empiece a pedir aire. Los datos de 30-72 CFM y 0,85-1,40 mm-H2O responden al enfoque: empujar aire a través de aletas densas, no solo mover aire “en abierto”.

La decisión más fácil de equivocarse está en el montaje: 158 mm de altura y un bloque de doble torre pueden chocar con RAM alta o con placas compactas donde el primer slot queda muy cerca del socket. Si tu caja va justa o montas memoria con disipador alto, una torre simple resulta más sencilla de montar aunque pierdas margen térmico.

En compatibilidad, cubre tanto montaje nuevo como reutilización: AMD AM5/AM4 e Intel LGA 1851/1700/1200/1156/1155/1151/1150/1366. Si vienes de LGA 1700 y planeas un salto futuro, ese soporte amplio evita cambiar disipador por puro socket.

La compatibilidad térmica empieza por el espacio físico

Los sockets compatibles solo acreditan que existe un sistema de anclaje. Antes del montaje hay que medir la distancia entre la superficie del procesador y el panel lateral, la altura de los módulos de memoria y la proximidad de la tarjeta gráfica. Los 158 mm de altura deben compararse con la cifra oficial de la caja, dejando margen para tolerancias y paneles con aislamiento.

La doble torre aumenta la superficie de aletas, pero también puede cubrir los primeros bancos de RAM. Elevar el ventilador delantero libera módulos altos, aunque incrementa la altura total. En una caja ajustada, esa corrección puede impedir cerrar el lateral. La combinación más segura utiliza memoria de perfil bajo y una torre con entrada de aire frontal despejada.

Los seis heatpipes transportan calor desde la base de cobre hacia ambas torres. El TDP de 350 W no equivale a una garantía universal sobre cualquier procesador, porque temperatura ambiente, límites de potencia, placa base, pasta térmica y flujo del chasis cambian el resultado. La comparación correcta debe fijarse en la CPU concreta y en la carga sostenida prevista.

Los dos ventiladores PWM permiten separar silencio y rendimiento mediante una curva. En reposo y ofimática pueden mantenerse cerca del mínimo; en render o compilación, la curva puede aumentar progresivamente sin saltos bruscos. Un perfil agresivo desde temperaturas bajas añade ruido sin mejorar de forma proporcional la temperatura del procesador.

Con 904 g, el montaje debe quedar firmemente anclado y la placa no debe recibir golpes durante el transporte. Si el equipo va a enviarse montado, resulta prudente proteger el interior o retirar el disipador según el tipo de transporte. El destornillador y los herrajes incluidos facilitan la instalación, pero apretar de forma alterna sigue siendo esencial para repartir presión.

Condiciones para que una doble torre rinda de verdad

• Caja con al menos 158 mm de holgura real y entrada frontal capaz de alimentar ambos ventiladores.
• Memoria con altura compatible o espacio para elevar el ventilador sin superar el límite lateral.
• Conexión PWM a CPU_FAN y CPU_OPT o a un divisor adecuado, con curva configurada en BIOS.
• Salida trasera o superior que evacúe el aire caliente y evite recirculación dentro del chasis.

Cómo montarlo sin sorpresas

• Mide el CPU cooler clearance de tu caja: necesitas al menos 158 mm de altura disponible.
• Antes de apretar, presenta el disipador para ver si hay conflicto con RAM (módulos altos) o con el primer slot PCIe en placas compactas.
• Aplica la pasta térmica en cantidad justa y aprieta en cruz para repartir presión sobre el IHS.
• Conecta los ventiladores al CPU_FAN (y CPU_OPT si tu placa lo tiene) y crea una curva PWM que no dispare ruido en tareas ligeras.
• Verifica el flujo de aire del chasis: frontal/entrada y trasera/salida ayudan a que un Dual-Tower rinda como debe.

Lo que hace especial a este producto

Marca: Mars Gaming

Publicado:

09/07/2026

Última actualización:

09/07/2026

Revisado por:

Héctor Rubio Pita (Experto en tecnología e Inteligencia Artificial)