GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE

Name: GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE
Brand: GIGABYTE
SKU: PB66282
Price: 413.55 EUR
Availability: OutOfStock

AMD Socket AM5

Fuera de stock

GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE | Placa base AM5 ATX DDR5

413,55 €

Impuestos incluidos

Fuera de stock Los gastos de envío y los plazos de entrega se indican al finalizar la compra.

(0)

La GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE es una placa base ATX AM5 para equipos Ryzen con cuatro M.2, USB4, 5GbE y Wi-Fi 7.

Cantidad:

¿Te interesa este producto? Envíanos un email y te avisaremos cuando esté disponible.

Ventajas clave

Cuatro M.2, cuatro SATA y RAID NVMe permiten construir una distribución de almacenamiento por tipo de trabajo, con RAID 5 NVMe reservado a Ryzen 9000.
La combinación de USB4 y DisplayPort facilita conectar pantallas y dispositivos externos rápidos, pero M2B_CPU comparte líneas con el controlador USB4.
5GbE, Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.4 ofrecen distintas vías de conexión para redes y periféricos compatibles, sin elevar la velocidad de una infraestructura más lenta.
El control térmico integrado coordina ocho cabeceras, sensores, disipación del VRM y cubiertas M.2 en montajes con varios elementos de refrigeración.

¿Para quién es ideal este producto?

Para un PC Ryzen con GPU dedicada, varios SSD NVMe y una caja ATX con espacio para disipadores y cableado.
Para edición de vídeo, máquinas virtuales o bibliotecas grandes que se beneficien de cuatro unidades M.2 y hasta 256 GB de DDR5.
Para equipos conectados a un NAS, servidor o red inalámbrica con infraestructura 5GbE o Wi-Fi 7 compatible.
Para configuraciones X3D que vayan a utilizar X3D Turbo Mode 2.0, ajuste de memoria, ventilación y actualización de firmware desde la placa.

Claves para decidir

GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE es una placa base ATX para Ryzen con socket AM5, cuatro M.2, USB4, 5GbE y Wi-Fi 7 para montajes con almacenamiento rápido.

El chipset AMD X870E admite Ryzen 9000, 8000 y 7000, pero la familia del procesador modifica las líneas PCIe y la disponibilidad de M2B_CPU.
Las cuatro ranuras DDR5 alcanzan 256 GB y aceptan perfiles AMD EXPO o XMP; los 9000 MT/s dependen del kit, el procesador y la configuración.
Los cuatro conectores M.2 combinan dos enlaces PCIe 5.0 y dos PCIe 4.0, con una distribución que permite separar sistema, aplicaciones y bibliotecas.
Los dos USB4 de 40 Gbps, el Ethernet 5GbE y el Wi-Fi 7 requieren periféricos, clientes, router o red compatibles para aprovechar sus velocidades.
El formato ATX, el VRM de 18+2+2 fases y las ocho cabeceras de ventilación encajan mejor en montajes amplios que en cajas compactas.

La placa tiene sentido cuando el equipo va a utilizar varias unidades NVMe, conexiones externas rápidas o memoria DDR5 de gran capacidad. Para un PC con un solo SSD, red Gigabit y pocos periféricos, una plataforma AM5 más sencilla cubre la instalación con menos conexiones.

Descripción de GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE

Plataforma AM5 para cuatro SSD, GPU PCIe 5.0 y periféricos rápidos

La GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE combina el chipset AMD X870E con socket AM5, memoria DDR5 y una ranura gráfica PCIe 5.0 x16. Admite Ryzen 9000, 8000 y 7000, pero la generación instalada determina parte del ancho de banda disponible. Ryzen 9000 y Ryzen 7000 mantienen PCIe 5.0 x16 para la ranura gráfica principal; los Ryzen 8000 Phoenix 1 y Phoenix 2 la limitan a PCIe 4.0 x8 o x4, respectivamente.

Los cuatro bancos DDR5 permiten instalar hasta 256 GB con módulos de hasta 64 GB. EXPO y XMP simplifican la aplicación de perfiles de memoria, mientras que los 9000 MT/s corresponden a overclocking y dependen del controlador integrado en el Ryzen, del kit instalado y de la estabilidad alcanzada. Las cuatro ranuras también dejan margen para ampliar la capacidad sin sustituir todo el conjunto de módulos.

El almacenamiento M.2 se reparte entre M2A_CPU y M2B_CPU, ambos PCIe 5.0, y M2C_SB y M2D_SB, ambos PCIe 4.0. M2B_CPU comparte ancho de banda con el controlador USB4: al usar ambos enlaces, pueden funcionar hasta x2. Con Ryzen 8000 Phoenix 1 o Phoenix 2, M2B_CPU no está disponible, por lo que el plan de unidades debe reservar esa limitación antes del montaje.

Los cuatro puertos SATA de 6 Gb/s permiten conservar unidades existentes o destinar almacenamiento económico a bibliotecas. La placa también admite RAID NVMe 0, 1, 5 y 10, aunque el RAID 5 NVMe queda limitado a procesadores Ryzen 9000. Esta combinación permite diseñar el almacenamiento por función, no solo añadir unidades sin comprobar cómo se distribuyen las líneas.

Los dos USB4 Type-C traseros de hasta 40 Gbps incorporan DisplayPort y sirven para unidades externas, capturadoras, monitores o bases compatibles. La cabecera USB-C frontal Gen 2x2 puede entregar hasta 65 W mediante Power Delivery 3.0 o Quick Charge 4+, pero esa cifra depende de que la caja y el cable incorporen soporte compatible. Un periférico USB-C que utilice otro protocolo no alcanza automáticamente la velocidad de USB4.

El controlador Realtek 5GbE negocia también a 2,5, 1 Gbps y 100 Mbps, de modo que puede integrarse en redes con distintas velocidades. El módulo Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865 añade bandas de 2,4, 5 y 6 GHz, canales de 320 MHz y Bluetooth 5.4. Para utilizar Wi-Fi 7 hacen falta un punto de acceso y clientes compatibles; la banda de 6 GHz depende además de la regulación local y sus funciones requieren Windows 11 SV3.

La ranura gráfica principal reforzada PCIe 5.0 x16 concentra el enlace de mayor ancho de banda. La segunda ranura física x16 funciona como PCIe 4.0 x4 y la adicional como PCIe 3.0 x2, por lo que una capturadora, una controladora o una tarjeta auxiliar deben colocarse teniendo en cuenta sus necesidades. La ocupación simultánea de tarjetas y unidades M.2 exige planificar espacio, líneas y acceso a los disipadores.

Alimentación y refrigeración para configuraciones AM5 exigentes

El VRM de 18+2+2 fases acompaña a procesadores Ryzen de muchos núcleos

El diseño digital Twin de 18+2+2 fases, con etapas de potencia de 110 A, proporciona la sección de alimentación prevista para procesadores Ryzen exigentes y ajustes de rendimiento. El resultado final sigue dependiendo de una fuente adecuada, del disipador, del flujo de aire y de la configuración de voltaje; el VRM no sustituye ninguno de esos elementos.

Los disipadores M.2 atienden las posiciones de mayor velocidad

M.2 EZ-Flex mejora el contacto entre la unidad y su disipador, mientras M.2 Thermal Guard L y M.2 Thermal Guard Ext. cubren las demás posiciones. Esta solución ayuda a gestionar la temperatura de los SSD, pero la carga de escritura, el controlador de cada unidad y el flujo de aire de la caja siguen influyendo en el resultado. Las unidades PCIe 5.0 requieren más atención térmica que un SSD SATA.

Smart Fan 6 concentra ventiladores, bombas y sensores

Las ocho cabeceras admiten ventiladores y bombas con control PWM o DC, curvas configurables y parada según temperatura. La placa permite asignar por separado radiador, bomba y ventiladores de caja, además de utilizar sensores de temperatura y detección de flujo de agua. La fuente y el cableado deben cubrir todos los dispositivos conectados.

Q-Flash Plus prepara el firmware antes del primer arranque

Q-Flash Plus permite actualizar el firmware desde una unidad USB compatible sin depender de un sistema operativo instalado. Resulta útil cuando el Ryzen elegido necesita una versión concreta de BIOS, aunque el montaje todavía requiere instalar correctamente el procesador, la memoria, la alimentación ATX12V y el resto de componentes.

Especificaciones de GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE

Producto	GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE
Marca	GIGABYTE
Modelo comercial	X870E AORUS PRO X3D ICE
Part Number	9MX87EPXE-00-G10
Tipo de producto	Placa base para PC de sobremesa
Chipset	AMD X870E
Socket de procesador	AMD Socket AM5
Procesadores compatibles	AMD Ryzen 9000, Ryzen 8000 y Ryzen 7000
Tipo de memoria	DDR5
Ranuras de memoria	4 x DIMM
Arquitectura de memoria	Doble canal
Capacidad máxima de memoria	256 GB
Capacidad máxima por módulo	64 GB
Velocidades DDR5 compatibles	4800, 5200, 5600, 6000, 6200, 6400, 6600, 6800, 7000, 7200, 7600, 7800, 8000, 8200, 8400, 8600, 8800 y 9000 MT/s
Memoria no ECC	Admite módulos Unbuffered 1Rx8, 2Rx8 y 1Rx16
Perfiles de memoria	AMD EXPO y Extreme Memory Profile XMP
Ranura gráfica principal	1 x PCI Express x16 PCIe 5.0 desde el procesador
Compatibilidad PCIe de Ryzen 9000 y 7000	PCIe 5.0 x16
Compatibilidad PCIe de Ryzen 8000 Phoenix 1	PCIe 4.0 x8
Compatibilidad PCIe de Ryzen 8000 Phoenix 2	PCIe 4.0 x4
Ranura de expansión secundaria	1 x PCI Express x16 físico, PCIe 4.0 x4
Ranura de expansión adicional	1 x PCI Express x16 físico, PCIe 3.0 x2
Ranuras M.2 totales	4 x Socket 3, llave M
Ranuras M.2 PCIe 5.0	2, M2A_CPU y M2B_CPU
Ranuras M.2 PCIe 4.0	2, M2C_SB y M2D_SB
Formato M.2 M2A_CPU	25110, 22110, 2580 y 2280
Formato M.2 M2B_CPU	22110 y 2280
Formato M.2 M2C_SB y M2D_SB	22110 y 2280
Compartición de líneas M2B_CPU	Comparte ancho de banda con el controlador USB4; ambos pueden funcionar hasta x2
Limitación con Ryzen 8000 en M2B_CPU	M2B_CPU queda no disponible con Ryzen 8000 Phoenix 1 o Phoenix 2
Puertos SATA	4 x SATA 6 Gb/s
RAID NVMe	RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10
RAID 5 NVMe	Disponible únicamente con procesadores Ryzen 9000
RAID SATA	RAID 0, RAID 1 y RAID 10
USB4 trasero	2 x USB4 Type-C de hasta 40 Gbps con DisplayPort
USB-C trasero Gen 2	2 x USB Type-C con USB 3.2 Gen 2
USB-C frontal Gen 2x2	1 x USB Type-C interno con hasta 65 W PD 3.0/QC 4+
USB-A trasero Gen 2	5 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
USB-A trasero Gen 1	3 x USB 3.2 Gen 1
USB interno Gen 1	4 puertos disponibles mediante cabeceras internas
USB interno 2.0	4 puertos disponibles mediante cabeceras internas
Vídeo integrado por HDMI	HDMI 2.1, hasta 4096 x 2160 a 60 Hz
Vídeo integrado por USB4	DisplayPort 1.4, hasta 3840 x 2160 a 240 Hz
HDMI frontal	HDMI 1.4, hasta 1920 x 1080 a 30 Hz
Red cableada	Realtek 5GbE, compatible con 5 Gbps, 2,5 Gbps, 1 Gbps y 100 Mbps
Wi-Fi	Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865, bandas de 2,4, 5 y 6 GHz
Canal Wi-Fi	Compatible con 320 MHz y estándar 802.11be
Bluetooth	Bluetooth 5.4
Audio	Códec Realtek ALC1220, audio HD de 2, 4, 5.1 y 7.1 canales
Salida de audio digital	1 x salida óptica S/PDIF
Fases VRM	18+2+2 fases digitales Twin
Diseño de PCB	PCB de 8 capas, Low-Loss y cobre 2X
Conectores de alimentación	1 x ATX de 24 pines y 2 x ATX12V de 8 pines
Conector de alimentación PCIe	1 x conector PCIe interno
Cabeceras de ventilador	1 x CPU, 1 x CPU/bomba, 4 x sistema y 2 x sistema/bomba
Cabeceras RGB	3 x ARGB Gen2 y 1 x RGB
Cabeceras de temperatura	2
Detección y control	Voltaje, temperatura, velocidad de ventiladores, flujo de agua, fallo de ventilador y ruido
Refrigeración VRM	VRM Thermal Armor Advanced, heatpipe de contacto directo y almohadilla térmica de 12 W/mK
Refrigeración M.2	M.2 EZ-Flex, M.2 Thermal Guard L y M.2 Thermal Guard Ext.
Funciones de montaje	M.2 EZ-Latch Click, M.2 EZ-Latch Plus, PCIe EZ-Latch Plus y M.2 EZ-Match
Funciones de firmware	UEFI AMI, Q-Flash, Q-Flash Plus y Smart Backup
Memoria BIOS	Flash de 512 Mbit
Sistema operativo	Windows 11 de 64 bits
Formato	ATX
Dimensiones	30,5 x 24,4 cm
Tecnología X3D	X3D Turbo Mode 2.0 con modos Extreme Gaming Mode y Max Performance Mode
Placa térmica posterior	PCB Thermal Plate de cobertura completa
Panel de sensores	Sensor Panel Link mediante HDMI interno

Preguntas frecuentes sobre GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE

1 ¿Qué Ryzen y qué tipo de montaje admite esta placa base AM5?

El socket AM5 admite Ryzen 9000, Ryzen 8000 y Ryzen 7000 en una caja compatible con formato ATX. La familia instalada modifica el ancho de banda de la ranura gráfica y la disponibilidad de M2B_CPU.

2 ¿Qué aporta una placa X870E con cuatro SSD M.2 frente a una AM5 básica?

Los cuatro zócalos M.2 permiten separar sistema, aplicaciones, juegos y proyectos, con dos enlaces PCIe 5.0 y dos PCIe 4.0. La expansión aporta menos utilidad en un equipo con un único SSD y pocos periféricos.

3 ¿Qué ocurre con M2B_CPU al instalar un SSD y usar USB4?

M2B_CPU comparte ancho de banda con el controlador USB4. Al utilizar esa posición, el M.2 y el USB4 asociado pueden funcionar hasta x2. Con Ryzen 8000 Phoenix 1 o Phoenix 2, M2B_CPU no está disponible.

4 ¿Cuándo aportan algo el Wi-Fi 7 y el Ethernet 5GbE?

El Ethernet 5GbE resulta útil al mover proyectos hacia un NAS o servidor compatible, mientras Wi-Fi 7 requiere un punto de acceso y clientes compatibles. En una red Gigabit o Wi-Fi 5, la infraestructura limita la ventaja de estas interfaces.

5 ¿Cuánta memoria DDR5 puede instalarse para edición o virtualización?

Los cuatro bancos DIMM admiten hasta 256 GB de DDR5, con módulos de hasta 64 GB y perfiles AMD EXPO o XMP. Los 9000 MT/s pertenecen al overclocking y dependen del procesador, los módulos y la estabilidad de la configuración.

6 ¿Puede la caja entregar 65 W desde el USB-C frontal?

La cabecera USB-C frontal admite hasta 65 W mediante Power Delivery 3.0 o Quick Charge 4+. La caja debe incorporar una conexión frontal compatible y el cable debe soportar esa potencia; los USB-C traseros no entregan automáticamente 65 W.

7 ¿Qué salidas de vídeo funcionan sin tarjeta gráfica?

El HDMI trasero alcanza 4096 x 2160 a 60 Hz y los dos USB4 ofrecen DisplayPort hasta 3840 x 2160 a 240 Hz. Estas salidas necesitan un Ryzen con gráficos integrados; sin iGPU, la imagen debe salir desde una tarjeta gráfica dedicada.

8 ¿Qué caja y refrigeración necesita esta placa ATX?

El formato de 30,5 x 24,4 cm exige una caja con soporte ATX y espacio para la GPU, el disipador o radiador del Ryzen y las cubiertas de los cuatro M.2. Una caja microATX no ofrece el montaje necesario.

Características

Plataforma AMD X870E: Socket AM5 para procesadores Ryzen 9000, Ryzen 8000 y Ryzen 7000

Memoria DDR5: Cuatro ranuras, hasta 256 GB y velocidades de hasta 9000 MT/s mediante overclocking

Almacenamiento M.2: Cuatro conectores: dos PCIe 5.0 y dos PCIe 4.0

Ranura gráfica principal: PCIe 5.0 x16 con refuerzo PCIe UD

Conectividad externa: Dos USB4 Type-C de hasta 40 Gbps, USB-C Gen 2 y cinco USB-A Gen 2

Red cableada: Realtek 5GbE con negociación a 5, 2,5, 1 Gbps y 100 Mbps

Red inalámbrica: Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865 y Bluetooth 5.4

Alimentación del procesador: VRM digital Twin de 18+2+2 fases y dos conectores ATX12V de 8 pines

Refrigeración de SSD: M.2 EZ-Flex, M.2 Thermal Guard L y M.2 Thermal Guard Ext.

Audio integrado: Códec Realtek ALC1220, audio HD de 8 canales y salida óptica S/PDIF

Montaje: Formato ATX de 30,5 x 24,4 cm

Funciones de ajuste: X3D Turbo Mode 2.0, Q-Flash Plus, Smart Fan 6 y GIGABYTE Control Center

Detalles

TIPO DE MEMORIA: DDR5-SDRAM

SOCKET: AMD AM5

MEMORIA: DDR5

MULTI GPU: NO COMPATIBLE

DISPOSITIVO: SOBREMESA

VERSION DISPLAYPORT: 1.4

USB: 3.2 GEN 2X2

COLOR: BLANCO

CHIPSET: AMD x870E

CONECTIVIDAD: BLUETOOTH 5.4

RESOLUCION: 4096 x 2304

NUMERO DE BAHIAS: 8

CONEXIONES: USB C

VERSION HDMI: 2.1

PUERTOS ETHERNET: 1

FORMATO DE MEMORIA: DIMM

PROFUNDIDAD: 244 mm

ANCHO: 305 mm

ALTURA: 35 mm

CANALES DE MEMORIA: DOBLE CANAL

NÚMERO MÁXIMO DE M.2: 4

CAPACIDAD MÁXIMA DE RAM: 256 GB

AUDIO: 7.1 canales

PUERTOS HDMI: 1

PESO: 3.74 Kg

FACTOR DE FORMA: ATX

NUMERO DE CELDAS DE BATERIA: 1

SISTEMAS OPERATIVOS SOPORTADOS: WINDOWS

RAID: 10

RANURAS DE MEMORIA RAM MAXIMAS: 4

VELOCIDADES DE MEMORIA SOPORTADAS: 5600 MHz

VERSION DIRECTX: 12.0

HDCP: SI

TIPO DE BATERIA: LITHIUM-MANGANESE DIOXIDE (LIMNO2)

SALIDAS PARA AURICULARES: 1

TIPO DE INTERFAZ ETHERNET: 5 GbE

CONECTOR DE AUDIO EN PANEL FRONTAL: SI

NUMERO DE CONECTORES PARA VENTILADOR: 6

TIPOS DE BIOS: UEFI AMI

BOTÓN DE LIMPIEZA CMOS: SI

CONECTORES DEL PANEL FRONTAL: SI

RANURAS PCI EXPRESS X16 (GEN 4.0): 1

RANURAS PCI EXPRESS X16 (GEN 3.0): 1

RANURAS PCI EXPRESS X16 (GEN 5.0): 1

FABRICANTE DE PROCESADOR: AMD

UNIDADES DE ALMACENAMIENTO ADMITIDAS: SSD

DISCOS DE ALMACENAMIENTO COMPATIBLES: PCI EXPRESS 5.0

NUMERO DE HDDS SOPORTADOS: 4

CLEAR CMOS: SI

PILAS INCLUIDAS: SI

PUERTOS SATA III: 4

BIOS, MEMORIA ROM: 512 MB/s

VERSION ACPI: 5.0

VERSION DE LA BIOS: 2.7

PUERTOS USB A 3.2 GEN 1 (3.1 GEN 1): 3

PUERTOS USB A 3.2 GEN 2 (3.1 GEN 2): 5

PUERTOS USB C 3.2 GEN 2 (3.1 GEN 2): 2

TIPO DE DISIPADOR: PASIVO

GARANTIA: 3 año(s)

ANCHO (EMBALAJE): 340 mm

PROFUNDIDAD (EMBALAJE): 310 mm

ALTURA (EMBALAJE): 92 mm

PESO (EMBALAJE): 4,3 g

TARJETA DE RED (MODELO): QUALCOMM QCNCM865

ALIMENTACION: ATX

ENTRADA DE LINEA: SI

AUDIO DIGITAL (SALIDA OPTICA): 1

¿Es para mí?

Sí, si…

Montas un Ryzen AM5 y vas a distribuir el sistema, los proyectos, los juegos y las bibliotecas entre varios SSD M.2.
Tu NAS, servidor o red local admite Ethernet 5GbE, o cuentas con un punto de acceso y clientes Wi-Fi 7 compatibles.
Necesitas hasta 256 GB de DDR5 para edición, virtualización o multitarea con varios módulos instalados.
Buscas una placa ATX con USB4, alimentación de 18+2+2 fases, ocho cabeceras de ventilación y herramientas de firmware.

Mejor otro, si…

Tu caja solo admite microATX o Mini-ITX; las dimensiones de 30,5 x 24,4 cm requieren soporte ATX.
Vas a instalar un Ryzen 8000 y necesitas utilizar también M2B_CPU, que no está disponible con Phoenix 1 o Phoenix 2.
Tu red es Gigabit, solo usarás un SSD y no conectas periféricos USB4 que aprovechen el ancho de banda adicional.
El equipo depende de una caja muy ajustada, una fuente limitada o una refrigeración básica para un procesador exigente.

Modo de uso

Cómo preparar el montaje

Comprueba que la caja admite formato ATX de 30,5 x 24,4 cm y reserva espacio para la tarjeta gráfica, el radiador y las cubiertas M.2.
Instala el procesador AM5 y coloca el kit DDR5 en los bancos recomendados para doble canal; activa EXPO o XMP después de comprobar la estabilidad.
Coloca el SSD principal en M2A_CPU y asigna las demás unidades según el ancho de banda requerido. M2B_CPU comparte líneas con USB4 y no está disponible con Ryzen 8000 Phoenix 1 o Phoenix 2.
Conecta el ATX de 24 pines, los dos ATX12V de 8 pines, la alimentación PCIe auxiliar y las cabeceras de ventilación. Usa Q-Flash Plus desde USB si el procesador necesita una BIOS compatible.

Motivos para comprar

Cuatro M.2 con dos enlaces PCIe 5.0

M2A_CPU y M2B_CPU ofrecen PCIe 5.0, mientras M2C_SB y M2D_SB aportan PCIe 4.0 para distribuir unidades según su función.

Ethernet 5GbE para NAS y servidores

El controlador Realtek negocia a 5, 2,5, 1 Gbps y 100 Mbps para integrarse en redes compatibles con distintas velocidades.

USB4 trasero y USB-C frontal de 65 W

Los dos USB4 incluyen DisplayPort y la cabecera frontal puede entregar hasta 65 W cuando la caja y el cable admiten PD 3.0 o QC 4+.

Thermal Armor para VRM y M.2

El heatpipe de contacto directo, M.2 EZ-Flex y las cubiertas Thermal Guard atienden las zonas sometidas a cargas sostenidas.

DDR5 hasta 256 GB y 9000 MT/s

Los cuatro bancos aceptan módulos de hasta 64 GB y perfiles EXPO o XMP, con velocidades superiores sujetas al kit y al Ryzen instalado.

Q-Flash Plus para el primer arranque

La actualización desde USB permite preparar el firmware sin sistema operativo instalado; EZ-Latch y las funciones de diagnóstico agilizan el montaje.

Información adicional

Marca: GIGABYTE

Publicado:: 05/09/2026
Última actualización:: 05/09/2026
Revisado por:: Héctor Rubio Pita (Experto en tecnología e Inteligencia Artificial)

La GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE es una placa base ATX AM5 con DDR5, cuatro posiciones M.2, USB4, Ethernet 5GbE y Wi-Fi 7. Su configuración está orientada a equipos Ryzen que necesitan combinar GPU dedicada, almacenamiento NVMe y conexiones de alta velocidad.

El punto que condiciona el montaje es la relación entre el procesador elegido, las líneas PCIe y M2B_CPU: los Ryzen 8000 Phoenix 1 y Phoenix 2 dejan esa posición M.2 fuera de servicio. Para un PC con un solo SSD y red convencional, una placa AM5 más sencilla resulta suficiente; esta referencia encaja cuando sus cuatro M.2 y su conectividad van a utilizarse.