HP EX900 Plus SSD M.2 512GB PCIe Gen 3

HP EX900 Plus SSD M.2 512GB PCIe Gen 3

El disco SSD con versión NVMe 1.3 ofrece una experiencia de almacenamiento de alto rendimiento, ideal para portátiles. Su factor de forma M.2 y capacidad de 512GB aseguran suficiente espacio para tus aplicaciones y datos. Con una interfaz PCI Express 3.0 y memoria 3D TLC NAND, garantiza una transferencia de datos rápida y eficiente. Disfruta de velocidades de lectura de 2100 MB/s y escritura de 1300 MB/s, optimizando el rendimiento de tu dispositivo.

Está certificado por CE, CB, FCC, cTUVus, KCC, BSMI, VCCI, RoHS, RCM, cumpliendo con los estándares internacionales de calidad y sostenibilidad. Además, opera de manera confiable en un rango de temperatura de 0 - 70 °C y puede almacenarse en condiciones extremas de -40 - 85 °C. Sus dimensiones compactas de 80 mm de ancho, 22 mm de profundidad y 2,4 mm de altura, junto con su ligero peso de 5,4 g, lo convierten en una opción ideal para mejorar el rendimiento de tu portátil sin comprometer el espacio ni aumentar el peso del equipo.

HP EX900 Plus SSD 512GB Disco Duro PCie 3.0 3D TLC NAND NVMe 1.3 con velocidad de lectura de 2100 MB/s y velocidad de escritura de 1300 MB/s Negro

VELOCIDAD SIN LÍMITES: Con una velocidad de lectura que alcanza los 2100 MB/s, experimentarás una rapidez incomparable en la transferencia de datos. Esta impresionante característica asegura que tus proyectos se ejecuten sin demoras, permitiéndote trabajar con mayor eficiencia y menos interrupciones.

ALMACENAMIENTO SEGURO Y AMPLIO: Con una capacidad de 512 GB, tendrás espacio de sobra para almacenar todos tus archivos importantes. Este amplio almacenamiento facilita la organización de tus datos, asegurando que nunca te quedes sin espacio para tus proyectos más esenciales.

DISCO DURO INTERFAZ PCI EXPRESS 3.0: La interfaz PCI Express 3.0 proporciona una conectividad óptima, garantizando una comunicación fluida entre los componentes. Esta avanzada interfaz maximiza el rendimiento, permitiéndote disfrutar de una experiencia de usuario más dinámica y productiva.

TECNOLOGÍA 3D TLC NAND: La memoria 3D TLC NAND ofrece una mayor durabilidad y fiabilidad. Esta tecnología innovadora permite almacenar más datos en menos espacio, mejorando la eficiencia y la vida útil del producto.

DISEÑADO PARA PORTÁTILES: Su factor de forma M.2 y sus dimensiones compactas (80 mm de ancho, 22 mm de profundidad y 2,4 mm de altura) lo hacen ideal para integrarse en portátiles, optimizando el rendimiento sin ocupar espacio adicional. El peso ligero de 5,4 g asegura una instalación sin complicaciones.

RENDIMIENTO NVME: Compatible con la versión NVMe 1.3, garantiza un acceso rápido y eficiente a los datos, mejorando significativamente el rendimiento general del sistema. Esta compatibilidad asegura que puedas manejar grandes volúmenes de información con facilidad.

CERTIFICACIONES DE CALIDAD: Con certificaciones CE, CB, FCC, cTUVus, KCC, BSMI, VCCI, RoHS y RCM, cumple con los estándares más estrictos de calidad y seguridad. Estas certificaciones aseguran que estás adquiriendo un componente confiable y de alta calidad.

RESISTENCIA AMBIENTAL: Operando eficientemente en un rango de temperatura de 0 a 70 °C y soportando almacenaje en condiciones extremas de -40 a 85 °C, está diseñado para resistir diversas condiciones ambientales, asegurando su durabilidad y fiabilidad a largo plazo.

SOSTENIBILIDAD CERTIFICADA: Con certificación RoHS, no solo ofrece alto rendimiento, sino que también contribuye a la sostenibilidad medioambiental. Esta certificación asegura que los materiales utilizados cumplen con las normativas de restricción de sustancias peligrosas.

En conclusión, combina velocidad, capacidad, y tecnología avanzada para ofrecerte una solución de almacenamiento óptima. Su diseño compacto y ligero, junto con sus numerosas certificaciones de calidad y sostenibilidad, lo hacen una elección ideal para quienes buscan maximizar el rendimiento de sus portátiles sin comprometer la fiabilidad y durabilidad.

Publicado:

27/10/2025

Última actualización:

27/10/2025

Revisado por:

Héctor Rubio (Experto en Hardware)